來源：半導體芯科技編譯

干法等離子蝕刻工藝中的污染最小。

Greene Tweed推出了全氟彈性體Chemraz G57，由Greene Tweed材料科學家和應用工程師專門研發(fā)，用來滿足侵蝕性干法等離子系統(tǒng)和其他要求極高的半導體制造密封應用的需求。

Chemraz G57全氟彈性體的獨特制備方法可增強等離子體耐受性并最大限度地減少污染，從而減少停機時間并提高晶圓加工產(chǎn)量。Chemraz G57主要推薦用于靜態(tài)和動態(tài)氧化物蝕刻晶圓加工應用，可在高達572°F/300°C的工作溫度下仍保持穩(wěn)定。

Chemraz G57擁有幾乎通用的化學兼容性和所有彈性體材料中最廣泛的耐化學性，非常適合廣泛的密封應用，包括端點窗口、鐘罩密封件、閥件密封件、KF管線接頭密封件、窗戶密封件、隔離閥密封件、蓋密封件、氣體管線密封件、狹縫閥門密封件和反應槽密封件等。

Greene Tweed可提供高度定制的解決方案，保證在半導體行業(yè)極具挑戰(zhàn)性的操作條件下提供卓越性能。其先進的彈性體密封件和熱塑性部件組合遍布全球半導體工廠關鍵工藝領域的各種關鍵設備，包括蝕刻、沉積、水性和電化學（電鍍）等。

2023年6月，Greene Tweed宣布在韓國的新制造工廠奠基儀式舉行，該工廠是為了擴大其Chemraz FFKM產(chǎn)品線的全球產(chǎn)能，滿足半導體行業(yè)不斷增長的需求。

審核編輯 黃宇