傳感新品

【日本旭化成集團：基于近紅外敏感透明光學的圖像傳感器，實現非接觸式用戶界面】

基于手勢控制的非接觸式用戶界面通常依賴于近紅外攝像頭。然而，這類系統往往受到其有限的視場和高精度校準要求的限制。

近日，日本旭化成集團（Asahi KASEI）、荷蘭應用科學研究院霍爾斯特中心（TNO at Holst Centre）和荷蘭埃因霍溫理工大學（Eindhoven University of Technology）的聯合科研團隊在Nature Electronics期刊發表了以“A touchless user interface based on a near-infrared-sensitive transparent optical imager”為主題的論文。該論文第一作者為旭化成集團Takeshi Kamijo，通訊作者為Takeshi Kamijo和霍爾斯特中心Albert J. J. M. van Breemen。

這項研究工作的論文報道了一種基于視覺透明的近紅外敏感有機光電探測器（OPD）陣列傳感器的非接觸式用戶界面，可用于顯示器的屏幕前方。光學透明度是通過利用印刷銅柵格作為底部透明導電電極（TCE）和圖案化有機光電探測器子像素陣列來實現的。電光建模用于優化圖像傳感器的設計，從而在850 nm處獲得1012 Jones的光電探測率，高達70%的可見光透射率（VLT）。研究證明，當與商用顯示器相結合時，該圖像傳感器可用作發光筆控制和手勢控制的非觸摸式用戶界面。

圖1 非接觸式用戶界面演示

視覺透明的近紅外敏感OPD

研究人員使用了倒置的OPD堆疊（如圖2a），該堆疊基于300 nm的光敏薄膜，槽模涂覆于印刷銅柵格TCE（70-120 nm）電極頂部，其具有非晶銦鎵氧化鋅（a-IGZO）電子傳輸層（16 nm）和SU8邊緣覆蓋層（1.8 μm）。OPD層通過光刻進行圖案化處理，以實現高光學透明度。

圖2 視覺透明的近紅外敏感OPD

近紅外OPD的電光模擬與設計規則

為了優化該印刷銅柵格TCE的近紅外敏感OPD的性能，研究人員利用數字電光與2D有限元建模（FEM）測量相結合的方法進行了外部量子效率（EQE）模擬。OPD子像素陣列的填充因子是VLT與像素響應之間的權衡。為了在16 × 16 OPD陣列中設計出單獨可讀像素的最優并行OPD子像素陣列，研究人員建立了光學透射率預測模型。通過將平行OPD子像素陣列劃分為三個簡化組件來建模：（1）不含銅線的光敏堆疊；（2）非光敏堆疊，即不含銅線的平行陣列開放區；（3）印刷銅線。相關模擬結果如圖3所示。

圖3 通過電光建模優化非接觸式用戶界面中離散OPD和OPD陣列設計

離散近紅外敏感OPD

隨后，研究人員使用具有最優銅柵格和OPD子像素設計的離散近紅外敏感OPD來測量OPD的性能，相關結果如圖4所示。

近紅外敏感OPD陣列的制備與表征

為了實現視覺透明的近紅外敏感16 × 16 OPD陣列，研究人員針對16 × 16陣列中的每個OPD主像元，實現了一個14 × 14并行OPD子像元陣列。每個OPD子像素的有效面積為50 × 50 μm2，OPD子像素間距為240 μm。每個主像元的總光敏面積為0.49 mm2。圖5a展示了在筆記本電腦顯示器前放置OPD陣列的照片，清晰顯示了高VLT（約為70%），這幾乎不會影響顯示器的可視度。該圖像傳感器通過測量整個像素陣列上光響應的線性度以及暗響應與光響應的一致性來表征，相關結果如圖5b至圖5d所示。

圖5 視覺透明的近紅外敏感OPD陣列的制備與表征

傳感動態

【英特爾將斥資 300 多億歐元在這個國家建設兩家芯片制造廠】

6 月 20 日消息，據外媒報道，當地時間周一，英特爾與德國政府達成協議，將斥資超過 300 億歐元（330 億美元）在德國馬格德堡建設兩家芯片制造廠

最初，英特爾希望向馬格德堡工廠投資 170 億歐元。如今，這一數字幾乎翻了一番，達到 300 多億歐元。

英特爾表示，位于馬格德堡的第一家芯片制造廠預計將在歐盟委員會批準補貼方案后的 4-5 年內投入運營。

英特爾 CEO 帕特 · 基爾辛格（Pat Gelsinger）已承諾，將斥資逾 800 億美元在全球各地建設新工廠，以期在技術方面趕上競爭對手三星和臺積電。

在基爾辛格的領導下，該公司已投資數十億美元在三大洲建廠，以恢復其在芯片制造方面的主導地位，并更好地與競爭對手 AMD、英偉達和三星競爭。

自上周五英特爾宣布計劃投資高達 46 億美元在波蘭建設一座半導體組裝和測試工廠以來，該公司已在 4 日內達成了 3 筆擴大海外制造業務的交易。

上周日，英特爾承諾將投資 250 億美元在以色列建設一座新工廠。該工廠位于 Kiryat Gat，將于 2027 年開業，至少運營到 2035 年，屆時將雇傭數千名員工。

【Stellantis與富士康成立車用芯片合資公司】

6月20日,Stellantis與富士康共同宣布,雙方將以50:50的比例組建一家車用半導體合資公司SiliconAuto,預計自2026年起,該合資公司將向包括Stellantis在內的汽車行業客戶提供一系列最先進的車用半導體設計與銷售服務。

在汽車行業向自動化和電動化轉型的背景下,行業對半導體的需求依然很高。“SiliconAuto將為客戶提供以汽車行業為中心的半導體來源,以滿足越來越多的計算機控制功能和模塊,特別是那些電動汽車所需的功能和模塊,”Stellantis說道。

SiliconAuto公司總部將設在荷蘭,由Stellantis與富士康共同組建經營團隊。SiliconAuto將結合Stellantis對全球出行產業多樣化需求的深入了解,以及富士康在信息通訊產業領域的專業知識和開發能力。新的合資公司的成立是繼Stellantis和富士康于2021年12月簽署在車用半導體領域合作關系諒解備忘錄后的一大進展。

Stellantis首席技術官Ned Curic表示,Stellantis集團將是合資公司的主要客戶之一,“核心零部件的穩定供應將使Stellantis受益,這對推動我們的產品在軟件定義時代的快速轉型至關重要。我們的目標是為購車客戶打造能與他們的日常生活無縫連接,且即使出廠多年仍能維持優異性能的車輛。”

除此以外,SiliconAuto還將滿足富士康和第三方客戶的半導體需求。富士康首席產品官蕭才佑表示:“我們期待SiliconAuto通過運用兩家母公司的資源與垂直整合能力為我們的合作伙伴們提供優質的產品和服務,進而成為電動汽車產業蓬勃發展的基石。此次雙方合作發揮的綜合效應也將幫助我們的客戶提升競爭力。”

事實上,這并不是富士康首次進軍芯片領域。自2019年宣布進軍電動汽車市場以來,富士康一直在為半導體生產奠定基礎。該公司于2021年與臺灣電子零部件企業Yageo成立了設計汽車芯片的合資企業,在芯片前端制造領域站穩了腳跟。4月中旬,還有報道稱,富士康將收購中國大陸的四家芯片工廠,用于后端工序,包括組裝和檢驗最終的功率半導體。

而Stellantis在與富士康建立合資公司之前,與德國芯片制造商英飛凌簽署了一份非約束性諒解備忘錄,以獲得為期多年的碳化硅半導體供應。

【華為回應向日本中小企業收專利技術使用費：合理收費是創新的結果而非目的】

6 月 20 日消息，據中新經緯報道，針對“向大約 30 家日本中小企業收取專利技術使用費”的消息，華為公司 20 日回應稱，保護知識產權是創新的必由之路。專利制度的本質是激勵創新，合理收費是創新的結果而非目的。

華為公司表示，華為的核心價值是向客戶提供有競爭力的產品和服務，構建萬物互聯的智能世界。合理收費是創新的結果而不是目的。華為積極開展許可活動，通過積極許可促進創新、標準化和知識產權保護，華為一個重要的目標是為了維護產業良好的創新環境。企業間相互認可知識產權價值，可以促進高價值標準技術研究“投入 —— 回報 —— 再投入”的創新正循環，提升產業的可持續創新能力，為消費者提供更多有競爭力的產品和服務。

華為公司表示，華為會持續保護創新成果，在全球市場構建高價值專利組合，在“公平、合理及無歧視”的原則下通過交叉許可或付費許可實現專利技術合法共享使用，推進技術的普及，從而推動行業繁榮和社會發展。

據此前《日本經濟新聞》的報道，華為正向使用無線通信模塊組件的制造商和其他公司收取專利費。從只有幾名員工的企業到擁有 100 多名員工的初創公司都收到了華為的要求，有的費用是每個組件 50 日元（IT之家備注：當前約 2.5 元人民幣）或更少，也有的是整個系統價格的 0.1% 或更少。

根據華為官網披露的數據，該公司是全球最大的專利持有企業之一。截至 2021 年年底，華為全球共持有有效授權專利 4.5 萬余族（超過 11 萬件），90% 以上專利為發明專利。華為公司稱，在第三方專業機構發布的報告中，華為在 5G、Wi-Fi 6、H.266 等多個主流標準領域居于行業領先地位。

【上汽集團擬斥資60億元投資上汽芯聚 助推汽車芯片國產化】

6月19日晚,上汽集團發布公告,表示為進一步提高公司在汽車產業布局上的延展度、靈活度以及完整性,公司、子公司上海汽車集團金控管理有限公司(以下簡稱“上汽金控”)擬與恒旭資本、尚頎資本共同投資“上海上汽芯聚創業投資合伙企業(有限合伙)”。

據介紹,該基金采用投資子基金及直投項目的方式,重點關注半導體產業鏈上下游、汽車智能化電動化網聯化驅動下芯片相關的關鍵技術產品等。

該基金認繳出資總額為60.12億元。其中,上汽集團將認繳出資60億元,持有其99.8%份額;上汽金控認繳出資0.10億元,持有其0.166%份額;恒旭資本認繳出資100萬元,持有其0.017%份額;尚頎資本認繳出資100萬元,持有其 0.017%份額。

【西門子在成都落地一支新基金】

6月15日，2023西門子數字經濟論壇日前在北京舉行論壇期間，西門子宣布加速在華發展的一系列重大舉措，其中包括西門子工業自動化產品中國智造基地將落地成都。

西門子股份公司董事會主席、總裁兼首席執行官博樂仁博士表示，“通過數字化，企業可縮短研發周期，提高生產力，并優化生命周期成本。隨著一系列在華投資舉措的落實，西門子將幫助中國客戶達成數字化轉型目標，并為中國經濟的高質量發展注入加速度。”

西門子工業自動化產品中國智造基地項目位于成都高新西區，新增固定資產投資11億元人民幣，是西門子成都工廠的四期擴建項目，也是國家發展改革委等部門提出的鼓勵外商投資企業利潤再投資項目，用于生產西門子可編程邏輯控制器（PLC）S7系列、ET 200SP分布式控制系列及人機界面、工控機等相關自動化產品。該項目將創造近400個工作崗位，并有助于西門子進一步加強在中國的本地化價值鏈，提升在自動化、數字化領域的研發與制造能力，進而更及時高效地響應中國乃至全球客戶的需求。

據悉，早在今年2月23日，西門子工業自動化產品（成都）有限公司就與成都高新區簽署了西門子工業自動化產品中國智造基地項目合作協議。該項目已于今年3月9日通過公開招拍掛取得成都高新西區工業用地約59畝，并在短短的兩周時間內實現正式開工建設，預計2024年第三季度投入運營。

“西門子作為成都市智能終端領域的龍頭企業，吸引集聚效應發揮顯著，成功帶動盈泰精密、HubaControl等上下游企業落地，基本形成以其為核心的上下游產業項目集群，呈鏈主鏈屬協同發展、產業規模加速擴大之勢。該項目投產后將加速帶動細分賽道全球領軍企業來蓉聚集，為成都市智能終端產業發展注入澎湃動能。”成都高新區相關負責人表示。

據了解，一直以來，成都高新區高度重視與西門子的合作，為公司配置專業的服務團隊，不斷優化營商環境，解決西門子在蓉發展中遇到的各類問題。2012年3月，西門子成都工廠一期項目開工建設；2016年二期項目啟動建設；2021年三期項目建成投產。2022年，西門子成都工廠年產值同比增長30%。2023年預計產值將持續增長。

審核編輯黃宇