近年來，南方溫度環鏡是多變的，電子元件制造工藝設計和用戶需求等諸多因素的影響也引起了人們的廣泛關注。今天，錫膏廠家將帶領大家了解錫膏焊接后殘留雜物與濕度之間的關系。

為進一步提高焊錫效果，錫膏內都要增添助焊劑，不過由于助焊劑的活性劑有效成分以及有機酸等酸性液體，在焊接加工后會產生侵蝕性的難題，如沒有進行清理，可能會導致到元件安全可靠性。這樣的酸性液體中，“弱有機酸”是一種比較比較常見的，列如羧酸，具有極性化合物，對水具有一定的相溶性。在回流焊接過程當中遭到較高溫度效果后很大一部分有機酸會拆分，但是依然也會有極少量殘留PCBA器件的下側，在老舊化時會吸取環鏡水分并轉化為腐蝕性液體。

針對于溫度濕度對侵蝕性存留物轉化為帶來的損失，有科研技術人員利用酸度顯示凝膠做過一次試驗檢測，科學實驗選用了這幾種無鉛錫膏，試驗不一樣的溫度濕度下活性劑的衍變。

研發過程：

剛進行焊接加工后：

酸度顯示凝膠可以和酸反應并標紅，因而常用于判斷是否存在出現呈酸性腐蝕性化合物。看到這幾種無鉛錫膏剛進行焊接加工后的呈酸性顯示情況已經可以觀察到細微的著色，不過因為剛進行焊接加工，呈酸性存留物始終比較少。

剛焊接加工完畢的焊點：

低工作環境溫度下工作環境溫度帶來的損失：

在低工作環境溫度環境下置于14天內，從細節都可以明顯感覺到紅色圓圈大量的添加。除此以外，在60%RH極低的工作環境溫度情形下，環境濕度和置于的時間也并不會對焊點周圍存留物數量起到了明顯的作用。

低工作環境溫度下置于14天后的焊點：

高工作環境溫度下工作環境溫度帶來的損失：

在同等工作環境溫度環境下放置了14天內，這幾種無鉛錫膏也出現了存留物短時間而形成的的問題。具體來說工作環境溫度也會導致存留物的存在。在同等工作環境溫度前提條件，存留物膜還會出現開裂的情況，酸性液體可能會發生衍變。同時高環境濕度對存留物衍變效果變得有些明顯的，更好的工作溫度會引起比較明顯的存留物膜開裂。

搞工作環境溫度下置于14天后的焊點：

實驗結果：

無鉛錫膏呈酸性存留物的吸潮性讓其浸泡在潮濕天氣下往往會在pcb板表面轉化為多一層比較厚酸性水膜。該水霧具有較好的導電能力，引致焊接加工處引發漏電可能性大幅度提高，從而造成pcb板被腐蝕性。

濕度過低的情況之下侵蝕性存留物轉化為比較少。同樣地，高工作環境溫度下存留物偏多。因而，高工作環境溫度環境很重要侵蝕性存留物而形成的主要因素。為此前提條件，工作環境溫度帶來的損失變得更為更直觀。所以說焊接后需要注意快速清理殘留雜物，或直接使用免清洗焊膏。