語音芯片是怎么制成的？為什么國產的語音芯片這么難制成？要想知道這些問題的答案前，我們必須從語音芯片的工作原理開始說起。

從外觀上看，芯片就是一個載有集成電路的硅片，你可以理解為就是在一片硅片上，按照設計刻出一些凹槽，在凹槽里填充一些介質，從而使硅面上形成許多晶體管、電阻、電容和電感，讓這片硅成了復雜的電路，得以實現一些特定的功能。所以，我們才會看到語音芯片放大圖上有那么多彎曲、平行的凸起和紋路。

是不是看起來簡單的要命？！要知道語音芯片的誕生分三個步驟，分別是設計、制作和封裝，難度依次減弱。現在全球語音語音IC設計基本集中在美國，制作集中在中國臺灣地區和韓國，中國大部分承擔的是封裝工作，也就是把語音芯片裝到板上拿出去賣。可以說，在語音語音IC的電路設計這個領域，中國的競爭力遠不如美國和韓國。

設計難，制作也不簡單。我們來看具體過程。首先，需要提取純硅，就是把二氧化硅（其實就是沙子）還原成硅單質，把硅打成硅錠切片，就得到了硅片——這相當于語音芯片的地基。這個步驟簡單，我們的技術做得很不錯。

有了硅片后，就要在上面涂上一層膠，名為“光刻膠”。這是一種感光膠狀物，當用紫外線加透鏡去照射某一個部位，膠面會發生變化，之后利用化學原理進行腐蝕，光照過的部分就會被腐蝕掉，留下凹槽。此時，往凹槽里添加硼、磷等介質，就會出現一個半導體或者電容。以此類推，我們再涂一層膠，再照，再腐蝕，再摻入……不斷重復，像搭房子一樣搭出一個復雜的集成電路，也就是語音芯片的核心部分。

殊不知，上面所說的只是光刻技術的基本原理。實際操作要復雜得多，還會涉及波長和其他問題。光刻最主要的器械就是光刻機，這項技術長期以來被荷蘭、日本和德國壟斷。

綜上所述，中國語音芯片想要“Made in China”不要太難，光是語音IC設計與刻錄這兩大問題都艱難險阻；當然，我們也相信，在我們共同的努力下，這些都會迎刃而解。