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深圳西斯特2022年10月招聘計劃

西斯特精密加工 ? 2022-09-29 10:23 ? 次閱讀
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人才是企業的發動機,企業是人才的推進器。西斯特科技始終把人才視為支撐發展的第一資源,用“打磨”精神著力培養造就優秀人才,在機制創新、考核激勵及平臺建設等方面,給員工創造更多發展機會,讓優秀人才更高端,讓高端人才更成長,為每一位有理想、有抱負的青年人成就事業、實現個人理想和價值提供發展機遇。

現誠摯地邀請你,共謀中國高端制造和半導體封測高速發展之大計。

——深圳西斯特科技有限公司

招聘崗位

大客戶經理(3人)

工作地點:不限

崗位職責:

晶圓劃片、封裝成品切割等封測大客戶的開發、維護。

銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導體磨劃產品。

任職要求:

大專及以上學歷;

有半導體封測客戶資源。

五年及以上半導體封測制造相關耗材的銷售經驗。

銷售工程師(5人)

工作地點:江蘇蘇州

崗位職責:

晶圓劃片、封裝成品切割等封測客戶的開發、維護。

銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導體磨劃產品。

任職要求:

大專及以上學歷。

有半導體封測客戶資源。

三年及以上半導體封測制造相關耗材的銷售經驗。

應用部經理(1人)

工作地點:深圳寶安或江蘇蘇州

崗位職責:

分析客戶需求,為客戶提供劃切系統解決方案,協助客戶解決劃切應用問題。

半導體應用部團隊管理。

任職要求:

材料、機械、化學等相關專業,大專及以上學歷。

具有較強的溝通能力,責任心強、能夠適應經常性出差。

對晶圓劃片市場環境有一定認識,熟知國內外封測廠。

應用工程師(5人)

工作地點:深圳寶安、江蘇蘇州

崗位職責:

客戶需求分析并提供合適的劃切方案。

跟進劃片刀樣品進度、品質、測試情況,出具測試報告。

客戶現場技術支持與劃切異常分析。

任職要求:

大專及以上學歷。

具備3年及以上晶圓劃片、封裝切割等相關的設備工程師、工藝工程師工作經驗。

思維嚴謹,溝通表達能力強,富有責任感,具備一定的商務能力。

公司介紹

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ,以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨,倡導磨削系統方法論,2015年金秋創立于深圳,根植于技術創新的精神,屹立于創造價值、追求夢想的企業文化。

基于對應用現場的深度解讀、創新性的磨具設計和磨削系統方法論的實際應用,西斯特秉承先進的磨削理念,踐行于半導體、消費電子、汽車零部件等行業,提供高端磨具產品以及“切、磨、鉆、拋”系統解決方案,在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領域應用廣泛。

西斯特科技始終以先進的技術、創新的產品、優質服務的理念,引領產業革命,創造無限可能。

辦公環境

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