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【新品發(fā)布】B2B連接器版本NXP i.MX 8M Mini工業(yè)核心板

Tronlong創(chuàng)龍科技 ? 2022-07-19 14:43 ? 次閱讀
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1高性能工業(yè)級核心板

創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構多核處理器設計的高端工業(yè)級核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz,ARM Cortex-M4實時處理單元主頻高達400MHz。處理器采用14nm最新工藝,支持1080P60 H.264視頻硬件編解碼、1080P60 H.265視頻硬件解碼、GPU圖形加速器。核心板通過工業(yè)級B2B連接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USBUART、千兆網口接口,可通過PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口FPGA進行高速通信。核心板經過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。

用戶使用核心板進行二次開發(fā)時,僅需專注上層運用,降低了開發(fā)難度和時間成本,可快速進行產品方案評估與技術預研。

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圖1SOM-TLIMX8-B核心板正面圖

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圖2SOM-TLIMX8-B核心板背面圖


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圖3SOM-TLIMX8-B核心板資源圖

2滿足各種工業(yè)應用環(huán)境

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圖4

3B2B連接器、郵票孔版本均有

為滿足更多客戶的選型需求,創(chuàng)龍科技推出i.MX 8M Mini核心板有工業(yè)級B2B連接器和郵票孔兩種版本,硬件參數如下。

表 1

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兩款核心板圖片,參考如下

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圖5

4評估板接口資源豐富

i.MX 8M Mini評估板引出豐富的外設接口,方便客戶更快評估核心板性能。

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圖6 評估板硬件資源圖解1

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圖7 評估板硬件資源圖解2

5開發(fā)案例齊全

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圖8

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