1、流密度

任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，鍍金液也不例外。當電鍍過程中電流密度超出工藝范圍上限值過大時，往往會形成粗大的結晶顆粒，在此基礎上獲得的鍍層較粗糙；而在低電流密度下操作時獲得的鍍層較細致。對于滾鍍金或振動鍍金而言，由于金鍍液中金的質量濃度較低(一般為2 ~ 6 g/L)，電流密度在0.1 ~ 0.4 A/dm2之間進行操作時都能獲得良好的鍍層。但當采用上限電流密度操作時，陰極附近的[Au(CN)2]–就會缺乏，造成陰極上析氫反應加劇，電流效率就會降低。因此，用0.2 A/dm2的電流密度進行電鍍與用0.1 A/dm2的電流密度進行電鍍，在生產時間上并不是簡單的倍數關系。

在采用滾鍍和振動鍍進行低速鍍金的過程中，如果采用較高的電流密度，發生尖端效應的可能性增大。特別是在振動電鍍時，由于在整個電鍍金過程中鍍件的尖端始終朝向陽極(振篩外面是陽極圈)，尖端效應就更為明顯，鍍件邊緣或插針、插孔尖端處的鍍層較厚而低端處鍍層相對較薄，造成零件表面鍍層厚度分布不均勻。因此在應用低速鍍金工藝時，針對細長形狀針孔接觸體，一般都采用工藝中電流密度范圍的下限進行操作，用小電流、長時間的電鍍方式來獲得鍍層厚度相對均勻的鍍層。

2、電鍍電源 在目前的接插件電鍍行業中，常使用的電鍍電源有3種：直流電源、脈沖電源和雙向脈沖電源。目前使用最多的是直流電源。為使孔內鍍金層厚度達到圖紙要求，如果用傳統的直流電源，孔外的鍍金層厚度會比孔內的厚，特別是接觸體中許多小孔零件，孔內、外鍍層的厚度差更加明顯。而采用周期性換向脈沖電源時，在電鍍金過程中，當施加正向電流時，金在作為陰極的鍍件表面沉積，鍍件的凸起處為高電流密度區，鍍層沉積較快；當施加反向電流時，鍍件表面的鍍層發生溶解，原來的高電流密度區溶解較快，可以在零件的凸起處除去較多的鍍層，使鍍層厚度均勻。

生產實踐證明，采用周期性換向脈沖電源不但可以改善鍍金層在接觸體孔內、外表面的分布，同時對電鍍時的整槽鍍件的鍍層均勻性也有較好的改善。表1是采用孔徑為1 mm、孔深大于3 mm的接觸件(名為接線導管)，按1.3μm厚度(圖紙規定1.27μm)要求，以0.1 A/dm2的陰極電流密度，在兩種不同電鍍電源振動鍍金后所檢測出的鍍層厚度數據。

3、鍍件裝載量 鍍件裝載量是否恰當，對于鍍金層能否在鍍件上均勻分布也十分重要。無論是采用振動電鍍方式還是滾鍍方式，若鍍件數量較少而低于裝載量下限時，在電鍍過程中鍍件容易受到導電不良的影響，而且鍍層均勻性也會受到明顯影響，必須加入一些陪鍍件以保證鍍件不會中途斷電，同時也促使鍍件均勻翻轉。當鍍件裝載量較大時，鍍件在滾筒或振篩中位置相互交換不夠充分，一部分鍍件始終處于高電流密度狀態而其余的鍍件則始終處于低電流密度狀態，最終造成鍍件之間鍍層分布不均勻。因此，一般電鍍生產廠都在工藝中規定了每槽鍍件的裝載量范圍。通常按以下原則選擇鍍件裝載量：

（1）鍍件在滾筒或振篩中能完全連續導電，不會因為裝載量過少而造成導電不良。

（2）在滾筒或振篩中，鍍件之間位置的相互交換狀態良好。

（3）鍍件裝載量一般為滾筒或振篩容積的1/3，不超過1/2。

4、電鍍方式和電鍍設備選擇 針對不同形狀的鍍件，在選用電鍍方式時應該有所區分。例如：對異型鍍件和帶有孔徑大于1 mm非盲孔的細長形狀接觸體而言，一般適宜采用滾鍍的方式；對于孔徑小于1 mm的小型插針、插孔，特別是帶有盲孔的接觸體而言，一般適宜采用振動電鍍的方式[2]。總之，對不同形狀的零件采用合理的電鍍方式對于鍍金層分布的均勻性十分重要。另外，在電鍍過程中為了減小鍍液濃差極化，應重視鍍液的攪拌。對于鍍金液而言，一般采用循環過濾的方式。在傳統的滾鍍電鍍生產過程中，用于電鍍細小針孔接觸體的滾筒為了防止針尖插在滾筒壁上，滾筒壁上的濾液孔往往設計得很小，滾筒內外的溶液不能迅速交換(見圖1)，電鍍時由于陰極附近的[Au(CN)2]–不能得到迅速補充，鍍液很容易產生濃差極化，從而影響分散能力，最終影響到鍍層的均勻性。