這期我們介紹PCB熱仿真，重點是確定熱源和PCB簡化。PCB上的熱源有三種：**元件功率散熱，**DC 直流損耗熱轉換， AC 交流損耗熱轉換 。

首先，進行IR drop仿真之前，要在特殊設置中，選中導出損耗給熱仿真。

IR drop仿真之后，可見損耗列表，具體到哪個元件，哪一層，哪個線路，哪個過孔，各消耗多少功率，進行了熱轉換。

前往電路界面，建立新的三維仿真任務。

選擇多物理工作室和熱仿真求解器，比如CHT。

熱仿真三維界面中，可回到EDA導入界面，這里我們選擇全簡化。

元件設置中，熱源設置界面，可見元件作為熱源已經自動采用IR drop仿真的功率結果。點擊完成導入。

元件熱源如圖，除此之外，直流損耗的熱源以場源的形式也被導入，不過要等熱仿真結束之后才能看到。

設置熱仿真單位，背景，邊界。求解器。

使用默認網格，開始仿真。結束后，可查看熱源密度。

元件上的產熱比較好理解，下面我們看看PCB里面的直流損耗熱。我們查看一個平面的熱源密度，比如Z=1.03，這個高度對應PCB的PWR_PLANE1這個供電層，我們可以在PCB工作室的IR Drop結果中，查看這層的功耗分布，可見和熱仿真中的熱源分布一致。

小結：

直流功耗的熱仿真流程是: PCB工作室->多物理工作室。優勢是自動定義元件功率和直流功耗兩個熱源。