5月19日，瑞薩電子成功舉辦了2023 Capital Market Day。來自瑞薩電子領導團隊的六位成員分別向大家介紹了瑞薩各個應用方向的業(yè)務戰(zhàn)略，以及公司的最新發(fā)展方針。

精華內容一覽

柴田 英利

President & CEO

● 為實現(xiàn)2030 Aspiration的新進展，包括：

MCU市場份額實現(xiàn)增長

數(shù)字化進程取得進展

對內部SiC生產線的新投資

資本配置

●致力于在下行周期中開拓盈利能力，持續(xù)成長。

新開 崇平

SVP & CFO

根據(jù)CEO柴田英利的解釋，描述了近期優(yōu)先事項，以實現(xiàn)6倍市值——這是2030 Aspiration之一。

Julie Pope

SVP & CHRO

以人力資源職能為關鍵推動因素，構建我們未來的增長基礎，使瑞薩向全球化、簡化/自動化發(fā)展，實現(xiàn)文化嵌入。

Chris Allexandre

SVP, CSMO and Head of Global Sales & Marketing Unit

繼續(xù)“更深&更廣”的戰(zhàn)略，通過“成功產品組合”推動收入增長，同時推動我們對客戶以及x-Solution Group（跨事業(yè)部）交叉銷售的數(shù)字化進程。

Vivek Bhan

SVP, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group

通過擴展SiC、基于Arm的處理器、軟件、非汽車IP等產品，抓住重點應用、E/E架構、AD/ADAS和EV的增長。

Sailesh Chittipeddi

EVP, General Manager of Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group

在原有強大的MCU/MPU產品陣容基礎上，加持模擬、功率及連接產品，尋求更廣闊的應用市場；同時通過在工業(yè)和基礎設施中應用人工智能，來實現(xiàn)額外的業(yè)務增長。

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瑞薩電子 (TSE: 6723)

科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識，提供完整的半導體解決方案。成功產品組合加速汽車、工業(yè)、基礎設施及物聯(lián)網(wǎng)應用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設備改善人們的工作和生活方式。更多信息，敬請訪問renesas.com