伴隨著電子信息技術的快速發展,對印制電路板組裝件(PCBA)的組裝工藝要求也越來越高,而電子整機產品的穩定性和品質主要是看PCBA的穩定性和質量水平。在工藝實際操作及其PCBA的失效分析中,我們不難發現PCBA上的殘余物對PCBA的穩定性程度影響非常大。而在殘余物中,無機殘余物會減小絕緣電阻,增加焊點或導線之間的漏電流,在潮濕空氣環境下,還會導致金屬表面腐蝕;有機殘余物(如松香、油脂等)會形成絕緣膜,從而影響連接器、開關和繼電器等元器件表面之間的電接觸,而且這些影響還會隨自然條件的改變及時間變長而加重,可能會引起接觸不良現象甚至于短路失靈。所以,為了確保PCBA的穩定性和品質,需要徹底清洗這類污染物質。

pcba

1.2清洗工藝
1)手工清洗
清洗劑:無水乙醇+異丙醇;
清洗工藝:將清洗劑放進容器中,用毛刷蘸清洗劑刷洗PCBA焊點。
2)超聲波清洗
清洗劑+超聲波清洗機;
清洗工藝:將PCBA放進清洗筐內浸入清洗機沸騰槽,在沸騰槽內用氟利昂加熱浸洗4min,然后轉入清洗機冷卻槽內,進行超聲波氟利昂清洗4min,提起清洗筐,最后將清洗筐放置在沸騰槽氟利昂上方的蒸氣區,直到零件表面有冷凝液滴下,取出清洗筐晾干15min。
3)水基清洗
清洗劑:清洗試劑+去離子水+清洗設備:PCBA水清洗機PBT-800P;
清洗工藝:將PCBA放到清洗機內的框架上,運行清洗程序。全自動清洗模式，工件在清洗籃內隨清洗籃前后移動，同時噴淋系統高壓噴射加溫的清洗液，可以使PCBA全方位得到自動清洗、漂洗、烘干全工序。

博易盛PBT-800P 水基PCBA線路板清洗設備

手工清洗雖然是比較落后的清洗工藝,但不需要專用設備、清洗工藝簡單,在手工焊時可邊焊接邊清洗,適用于小批量和單件生產,對簡單的插裝PCBA有較好的清洗效果。但是手工清洗工作強度大,且伴隨著BGA、QFP等器件的大規模使用,此方法就表現出顯著的缺陷,即清洗效果不太好、大的集成電路芯片底部清洗不干凈、清洗效率不高。水基清洗的效果最穩定,清洗效果佳，安全性好。水基清洗劑多為低毒性的,一般不會損害工人的健康,也不會產生起火、爆炸等危險。因此從環保和有益于人體健康角度看水基清洗有很大的優勢,這也就是為什么注重環境保護的歐美國家都把水基清洗作為首選工藝的原因。水基清洗劑的配方靈活多樣、適應性廣,根據需求可組合配方根據不同的應用需求。選擇適合自己的配方后,水基清洗的效果最佳、最穩定。
以上幾種清洗工藝中水基清洗的清洗效果最好、最穩定,能滿足高可靠性軍用電子產品的離子污染度要求。

審核編輯黃宇