封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。 與MCM相比，SiP一個側(cè)重點在系統(tǒng)，能夠完成獨立的系統(tǒng)功能。 除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結(jié)構(gòu)，它可以是2D封裝結(jié)構(gòu)、2.5D封裝結(jié)構(gòu)及3D封裝結(jié)構(gòu)。可以根據(jù)需要采用不同的芯片排列方式和不同的內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)搭配，從而實現(xiàn)不同的系統(tǒng)功能。一個典型的SiP封裝芯片如圖所示。

SiP封裝可以有效解決芯片工藝不同和材料不同帶來的集成問題，使設(shè)計和工藝制程具有較好的靈活性。與此同時，采用SiP封裝的芯片集成度高，能減少芯片的重復(fù)封裝，降低布局與排線的難度，縮短研發(fā)周期。從封裝本身的角度看，SiP可以有效地縮小芯片系統(tǒng)的體積，提升產(chǎn)品性能，尤其適合消費類電子產(chǎn)品的應(yīng)用，越來越被市場所重視，也成為未來熱門的封裝技術(shù)發(fā)展方向之一。