2023中國國際半導體封測大會在上海隆重召開,大會以“凝芯聚力,洞見芯機遇,賦能國產”為主題。江蘇中科智芯集成科技有限公司受邀參加此次大會,并在眾多封測品牌中脫穎而出獲得2022-2023中國半導體封測行業“最佳品牌獎”稱號。
本次大會舉辦幫助國產優秀企業脫穎而出,塑造國產企業品牌,助力半導體國產替代加速度,讓科技為民族復興強基賦能。中科智芯副總經理呂書臣、銷售經理馬康平參加此次大會,在現場聆聽行業相關演講以及和眾多行業伙伴溝通交流。
過去的一年里,中科智芯克服各種困難,在中國半導體封測產業領域中踔厲前行篤行不怠,為行業做出一定貢獻。在今后,中科智芯將繼續秉持可持續發展路徑繼續為中國半導體行業奉獻力量。
審核編輯黃宇
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