來源：芯原VeriSilicon

2023年3月15日，德國紐倫堡——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10 IoT企業(yè)版操作系統(tǒng)開展合作，合作內(nèi)容涵蓋硬件加速器，以及對功能強(qiáng)大的嵌入式平臺(tái)的長期支持。芯原將利用自身的嵌入式軟件設(shè)計(jì)能力和數(shù)十年推出成功產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)，使嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員和原始設(shè)備制造商(OEM)能夠基于可信賴的操作系統(tǒng)，使用熟悉的開發(fā)和管理工具快速創(chuàng)建、部署和擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并通過微軟Azure IoT將設(shè)備無縫連接到云端。

基于這一合作，此前為Xbox和Windows桌面游戲機(jī)端創(chuàng)造豐富而吸引人的用戶體驗(yàn)的機(jī)器學(xué)習(xí)、圖形和多媒體基礎(chǔ)，現(xiàn)在也可為基于可信賴的Windows操作系統(tǒng)的邊緣設(shè)備運(yùn)行前沿的應(yīng)用程序。此次合作中的初始硬件平臺(tái)來自于由芯原提供了15年服務(wù)的無晶圓廠（fabless）IC設(shè)計(jì)公司所提供的可擴(kuò)展應(yīng)用處理器系列，該硬件平臺(tái)基于ARM x64-v8A多核處理器，內(nèi)置了芯原的Hantro視頻加速器、Vivante圖形處理器（GPU）、Vivante神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），以及Vivante圖像信號(hào)處理器（ISP）。

芯原全面的軟件開發(fā)平臺(tái)是其一站式芯片定制服務(wù)的拓展，包括面向應(yīng)用的軟件解決方案、軟件開發(fā)工具包(SDK)、定制軟件、軟件維護(hù)和升級。針對不同客戶和市場的需求，芯原基于Linux、Android、Chromium、FreeRTOS、Windows等主流操作系統(tǒng)平臺(tái)化地設(shè)計(jì)開發(fā)了一系列易擴(kuò)展、可重用的設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、中間件和SDK，以滿足與筆記本電腦、媒體播放器、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備相關(guān)的廣泛需求。

“芯原股份高級副總裁，定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示：“信息化時(shí)代，‘軟件定義一切’已經(jīng)成為科技發(fā)展的重要趨勢之一。在芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中，硬件和軟件研發(fā)同步進(jìn)行、全面協(xié)同設(shè)計(jì)可以極大地優(yōu)化資源調(diào)度，提升開發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市周期，節(jié)省項(xiàng)目成本。截至目前，芯原已經(jīng)為多家《財(cái)富》世界500強(qiáng)中的軟件和IC設(shè)計(jì)公司，以及互聯(lián)網(wǎng)公司提供軟件設(shè)計(jì)服務(wù)并交付SDK。與微軟的合作進(jìn)一步證明了芯原在軟件設(shè)計(jì)和服務(wù)方面的強(qiáng)大實(shí)力。”

微軟Azure IoT與Edge總經(jīng)理Kam VedBrat表示：“芯原提供了基于Windows操作系統(tǒng)的全面的軟件開發(fā)平臺(tái)和長期支持服務(wù)，使OEM廠商能夠在一個(gè)可信賴、安全、智能的平臺(tái)上構(gòu)建零售設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、數(shù)字廣告牌、醫(yī)療設(shè)備等各種帶屏幕的設(shè)備。”

如需觀看現(xiàn)場演示并了解芯原廣泛的創(chuàng)新芯片、軟件與IP解決方案，歡迎您于3月14日至3月16日在德國舉辦的2023嵌入式展覽會(huì)（Embedded World）上，蒞臨芯原的4A-518號(hào)（4A展廳518展臺(tái)）展位。芯原還將于3月16日上午11:30在紐倫堡會(huì)議中心的Lissabon會(huì)議室舉辦Chiplet論壇，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士將在現(xiàn)場進(jìn)行主題演講。

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái)，芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應(yīng)用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP、圖像信號(hào)處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,200人。

是德專場線上會(huì)議

3月23日上午10點(diǎn)，是德科技攜全新發(fā)布的雙脈沖測試系統(tǒng)，將與您共探全新動(dòng)態(tài)測試方案！更設(shè)有超長互動(dòng)問答版塊，進(jìn)行貼心專業(yè)的解疑答惑。

蘇州會(huì)議

雅時(shí)國際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)”。會(huì)議包括兩個(gè)專題：半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會(huì)”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”兩場論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。

審核編輯黃宇