被動元器件又稱為無源器件，是指不影響信號基本特征，僅令訊號通過而未加以更改的電路元件。最常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。被動元件，區別于主動元件。而國內此前則稱無源器件和有源器件。被動元件內部不需要電源驅動，其本身不消耗電能，只需輸入信號就可以做出放大、震蕩、計算等響應，無需外部激勵單元。各種電子產品中含有被動元件，是電子電路產業的基石。下面【__科準測控】__小編就來分享一下被動元器件需要做的可靠性測試有哪些？一起往下看吧！

AEC-Q200測試是對元器件品質與可靠度的認可。近年來，車載設備不斷增加，車用元件高可靠性要求愈發嚴苛，每一個零件都與汽車駕駛員和乘客安全息息相關，所以選擇高品質的元器件至關重要。以下是AEC-Q200常見的測試項目。

1. 板彎曲測試

測試類型：板彎曲測試

測試要求：無明顯的外觀缺陷。

參考標準：AEC-Q200-005 (Sample Size：30 PCS )

測試方法：

儀器由機械裝置組成，可施加使用線路板彎曲至少Dx = 2mm的力或者是按使用者規格或Q200中的定義。施加外力的持續時間應為60+5秒，只需施加一次外力到線路板上。

1. 端子強度測試

測試類型：端子強度測試

測試要求：無明顯的外觀缺陷。

參考標準：AEC-Q200-006

測試方法：施加一個17.7N（1.8kg)的力到測試器件的側面，此外力的施加時間為60+1秒。

1. 端子強度測試

測試類型：端子強度測試

測試要求：無明顯的外觀缺陷。

參考標準：MIL-STD-202 Method 211

測試方法：

只進行引腳器件的引腳牢固性測試。條件A(910克);C(1.13公 斤);E(1.45公斤-mm)。

端子強度試驗視頻參考：

推拉力測試機符合根據以上三種測試要求：

廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

1. 高溫儲存試驗

測試類型：高溫儲存試驗

測試要求：

1. 無明顯的外觀缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-STD-202G Method 108

測試方法：溫度: N℃ (N:依據產品規格設定)

在額定工作溫度下放置器件1000 小時.例如:125℃的產品可以在 125℃下存儲1000 小時,同樣地也適用于105℃和85℃的產品不通電。試驗結束后24±4 小時內進行測試。

1. 溫度循環試驗

測試類型：溫度循環試驗

測試要求：

1. 無明顯的外觀缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：JESD22 Method JA-104

測試方法：溫度: N℃ (N: 依據產品規格設定)

1000 個循環(-40℃到125℃)。注意:如果85℃或105℃的產 品,1000 個循環應在其溫度等級下進行。試驗結束后24±4 小時內 進行測試。每個溫度的停留時間不超過30 分鐘,轉換時間不超過 1 分鐘。

1. 高溫高濕試驗

測試類型：高溫高濕試驗

測試要求：

1. 無明顯的外觀缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-STD-202G Method 103

測試方法：在溫度85℃/濕度85%的條件下放置1000 小時,不通電.試驗結束 后24±4 小時內進行測試。

七、工作壽命試驗

測試類型：工作壽命試驗

測試要求：

1. 無明顯的外觀缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-PRF-27

測試方法：1000 小時105℃,如果125℃或155℃的產品，應在其溫度下進行， 試驗結束后24±4 小時內進行測試。

八、機械沖擊試驗

測試類型：機械沖擊試驗

測試要求：

1. 無明顯的外觀缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-STD-202Method 213

測試方法：條件C: 半正弦波, 峰值加速度: 100g.s; 脈沖持續時間: 6ms; 使用半正弦波形最大速度變化12.3英尺/秒。

1. 振動測試

測試類型：振動測試

測試要求：

1. 無明顯的外觀缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-STD-202 Method 204

測試方法：測試頻率從10HZ 到2000HZ, 5g 的力20 分鐘為一循環, XYZ 每個方向各12 循環。

1. 焊錫耐熱測試

測試類型：焊錫耐熱測試

測試要求：

1. 無明顯的外觀缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-STD-202Method 210

測試方法：

1. 插件類:

樣品不進行預熱，在溫度260℃的條件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。

2. 貼片類:

A：參照下圖回流焊曲線過2次;

B：峰值溫度為: 260+0/-5℃;

C：回流焊溫度條件是根據我司設備制定的。

1. 可焊性測試

測試類型：可焊性測試

測試要求：

1. 無明顯的外觀缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：IPC J-STD-002D

測試方法：

1. 蒸汽老化8 小時 (93℃);
2. 于245℃±5℃的溫度下焊錫5s
3. 耐溶劑試驗

測試類型：耐溶劑試驗

測試要求：無明顯的外觀缺陷。

參考標準：MIL-STD- 202 Method 215

注意：增加水洗清洗劑-OKEM清洗劑或其它相同的溶劑，不要使用禁止的溶劑。

十三、外觀

測試類型：外觀

測試要求：不需進行電氣測試。

參考標準：MIL-STD-883 Method 2009

測試目的：檢查器件結構，標識和工藝品質。

十四、尺寸

測試類型：尺寸

測試要求：不要求電氣測試。

參考標準：JESD22 Method JB-100

測試目的：器件詳細規格驗證物理尺寸。

注意：使用者和供應商規格。

十五、電氣特性測試

測試類型：電氣特性測試

測試要求：

1. 無明顯的外觀缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：User Spec.

樣品數量要求進行參數試驗：總結列出室溫 下及最低、最高工作溫度下器件的最小值、最大值平均值和標準差。

以上就是關于被動元器件需要做哪些可靠性測試介紹了，本文參考依據標準AEC-Q200。希望對大家能有所幫助！對于推拉力機半導體、芯片、集成電路等，如果您有遇到不清楚的問題，歡迎隨時聯系我們，科準的技術團隊將會為您免費解答疑惑！

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