熱點新聞

1、Meta接連叫停數據中心項目，傳大幅削減服務器訂單

據外媒報道，科技巨頭Meta日前相繼暫停了位于得克薩斯州、愛達荷州等多地的數據中心項目，并取消了在丹麥的新數據中心建設計劃。Meta方面表示此舉是為了針對AI工作負載重新設計上述項目，但考慮到其中不少項目在今年才正式開工建設，因此重新設計仍然顯得極為突然。

Meta上個月宣布將裁員11000名員工，約占其全部員工總數的13%，原因是經濟狀況惡化、Apple對其商業模式的影響以及向元宇宙的轉型尚未成功。另據中國臺灣芯片供應鏈業者@手機晶片達人 爆料，最近Meta與Amazon都大幅減少了服務器與數據中心訂單，相關的半導體廠商Nvidia、AMD，Alchips都被減少2023訂單數量，預計也將影響臺積電。

產業動態

2、明年高通將擁有100%的Galaxy S和iPhone市場份額

美國芯片制造商高通對蘋果和三星電子的依賴再次成為焦點。Strategy Analytics最新報告指出，到2023年，高通將擁有100%的Galaxy S和iPhone市場份額，高通將從這種雙重壟斷中受益。

早在今年6月，天風國際證券分析師郭明錤發推文指出，蘋果將不得不依賴高通更長的時間，尤其是在2023年，高通將擁有蘋果移動設備100%的供應份額。在同一條推文中，郭表示，如果蘋果確實設計并交付了其 5G 調制解調器，高通最初預計只會獲得20%。

3、消息稱蘋果將是臺積電3nm工藝量產后主要客戶，首款產品為M2 Pro芯片

據國外媒體報道，在三星電子 6月30日開始采用 3nm 制程工藝為相關的客戶代工晶圓近半年之后，也出現了臺積電的 3nm 制程工藝即將量產的消息，有報道稱他們的這一工藝將在 29 日開始商業化量產。

而從外媒的報道來看，在 3nm 制程工藝量產后，作為臺積電多年大客戶的蘋果，仍將是他們這一新制程工藝的主要客戶。對于蘋果采用臺積電 3nm 制程工藝的首款產品，外媒稱將是自研 M 系列芯片 M2 Pro，預計由隨后推出的 MacBook Pro 和 Mac mini 搭載。而除了 M2 Pro 芯片，外媒在報道中稱在明年晚些時候，還會有多款蘋果產品采用臺積電的 3nm 制程工藝代工，預計會有 M3 芯片和 iPhone 15 系列搭載的 A17 仿生芯片。

4、歐洲電價瘋漲，電動汽車充電成本接近燃油車

受俄烏沖突影響，目前歐洲的電價正在飆升，電動汽車和燃油車行駛成本差異已經可以忽略不計，甚至在某些情況下一些電動汽車的充電成本比燃油車加油更貴。

在德國，根據特斯拉車主在行業論壇上的報告，特斯拉公司今年數次提高了超級充電樁的價格，最近一次是在 9 月提高到每千瓦時0.71 歐元，然后有所下降。據報道，目前特斯拉的 Model 3 司機在歐洲的特斯拉超級充電站充電的話，百英里電費 18.46 歐元。相比之下，本田思域開同樣距離僅需要花費 18.31 歐元的汽油費。

5、五菱汽車：五菱混動累計行駛里程已超 1500萬公里

五菱汽車發布《致星辰混動版車主的一封信》稱，依托于五菱新能源三電供應鏈生態集成優勢，以及在電池、電控、芯片等方面的自主研發能力，五菱于今年 7 月正式進軍混動市場。

五菱汽車表示，自 2021 年 7 月以來，五菱試驗認證團隊歷時半年，從冬季到夏季，覆蓋 8 大區、15 省，橫跨平原、山區、高原、高寒地區，邀請上萬名內測用戶體驗共創五菱混動。今年 8 月，五菱推出首款搭載五菱混動的產品——星辰混動版。截止目前，五菱混動的用戶體驗里程已累計超過 1500萬公里，而基于采集到的大量出行數據，五菱正式發布五菱混動用戶出行大數據報告。

6、傳Vedanta集團與富士康合資晶圓廠項目遭遇融資難題

據外媒報道，備受矚目的印度Vedanta集團合資晶圓廠項目日前傳出遭遇融資困難。據稱該集團代表在過去三個月接連會見了來自中東、新加坡和美國的大型金融家，以確保為該項目提供資金承諾，但無濟于事。

此前，Vedanta集團曾表示該項目資金將來源于銀行信貸，但半導體分析師Arun Mampazhy認為，Vedanta與印度銀行的溝通沒有奏效，這迫使他們尋求外部資金。除海外投資外，還有多種因素可能導致該項目失敗，包括合作伙伴富士康可疑的晶圓制造經驗。此前還曾有報道稱，電子和信息技術部要求Vedanta和富士康提供詳細信息，說明他們計劃如何獲得所需的專業知識，以按照政府設想的規模運營工廠。

7、外媒：中國陣營已在RISC-V生態中占據優勢地位

據外媒報道，中國大陸機構已經在RISC-V開源架構生態中建立了巨大影響力。在RISC-V國際基金會現有25個高級會員（Premier Membership）中，來自大陸地區的企業與研究機構達到13家，占比過半。

外媒分析稱，RISC-V國際基金會成立之初主要由美國企業牽頭，僅少量中國企業參與，但隨著這一開源架構的優越性顯現，越來越多設計企業將目光投向了RISC-V陣營，以降低因半導體工藝進步而迅速上漲的IP使用費和許可成本，近期為加強代工服務，英特爾還向RISC-V領域投資了10億美元。此外，外媒還認為大陸產業界對RISC-V的興趣也源于美國對華技術管制，通過確保在開放生態系統RISC-V中的領導地位，可以提高中國廠商的市場影響力。

8、三星擬增加晶圓委外代工訂單及供應商

據報道，三星全力沖刺先進制程，家電、手機與面板周邊IC等以成熟制程生產的芯片委外趨勢更加確定。其中，聯電與三星合作多年，業內傳出聯電取得三星28納米OLED驅動IC大單。此外韓國媒體表示，三星有意增加力積電、世界先進兩家委外代工廠，借此滿足三星內部龐大的成熟制程芯片生產需求。

另外，業界透露，三星旗下邏輯芯片設計部門，依循長約規定，明年增加OLED面板驅動IC、數位信號處理器（ISP）等28納米及22納米下單。其中，聯電承接三星成熟制程委外訂單多年，去年三星釋出28納米圖像信號處理器（ISP）給聯電代工后，雙方又合作開發最先進的22納米高壓制程，代工三星最新的OLED驅動IC（OLED DDI）。市場也傳出，聯電取得三星28納米OLED驅動IC大單，力積電在面板驅動IC、手機關鍵芯片生產都有獨到之處，是三星優質的合作對象。

新品技術

9、羅姆開發出功耗降低20%的小型晶體管

羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一，也是第一家進入美國硅谷的日本企業。羅姆現開發出了一種電力損耗比此前減少 2 成的小型晶體管“MOSFET”。與傳統晶體管相比，這種小型晶體管采用了獨創的 TDACC 電路設計技術，功率損耗減少了 20%。這種半導體即使總長度只有 1 毫米也能夠高效地切換電流的開閉，預計用于無線耳機和手表終端等可穿戴設備，該公司最初將每月生產 1000萬臺。

據說，MOSFET尺寸接近最小尺寸，長 1 毫米，寬0.6 毫米，主要用于在可穿戴設備等的內部切換電子零部件和傳感器類所需電力的開關。與相同尺寸的一般產品相比，MOSFET 使用時的電力損耗減少 20%。晶體管難以同時降低“導通電阻”和“開關損耗”，但羅姆利用大規模集成電路（LSI）技術成功兼顧。硅基板不用樹脂覆蓋，而是涂覆自主絕緣膜，實現了小型化。

10、映泰推出 B650M-SILVER 主板：14 相供電+ AMD AM5 插座

映泰（BIOSTAR）近日推出了 B650M-SILVER 主板。該主板基于 AMD AM5 插座設計，可以支持最新的 Ryzen 7000系列處理器和 DDR5 內存，支持 AMD EXPO 和 Intel XMP 等高端設計元素。

該主板為Micro-ATX 尺寸，但提供了高端型號主板采用的一些規則，例如為 PCI-E Gen4x16 插槽提供鋼材保護等等。B650M-SILVER 主板采用了14 相供電（10+2+2）設計和 90A 功率級 VRM 解決方案。

投融資

11、高端GPU芯片設計企業深流微智能完成億元級A輪融資

近日，深流微智能科技（深圳）有限公司宣布完成億元級A輪融資，由老股東興旺投資領投，三七互娛和卓源資本跟投。本輪募集資金將用于加速技術產品研發。

深流微智能成立于2021年5月，公司專注于國產自主可控GPU芯片設計，基于自主知識產權的計算架構和軟件體系，提供具備圖形渲染、圖像處理、虛擬現實、人工智能、超級計算等功能的高性能GPU芯片及解決方案。

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