?ADI公司精密信號(hào)鏈μModule 解決方案利用異構(gòu)集成,為精密數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換提供完整的解決方案。這些解決方案可以將組件選擇、優(yōu)化和布局從設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)移到器件,從而減少了設(shè)計(jì)迭代。此外還可幫助系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)人員顯著減少尺寸、總擁有成本和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
ADI智庫推出《ADI精密信號(hào)鏈ADAQ系列μModule 解決方案》在線培訓(xùn)課程,將全面介紹ADAQ系列μModule 解決方案以及在設(shè)計(jì)信號(hào)鏈時(shí)的一些注意事項(xiàng)。


整個(gè)信號(hào)鏈的性能是由信號(hào)鏈路上最差的元件是決定的,可以把它理解為一種木桶效應(yīng)。所以對(duì)于客戶的研發(fā)工程師而言,需要對(duì)分離原件的性能去進(jìn)行評(píng)估仿真以及最終的實(shí)驗(yàn)測(cè)試搭建整個(gè)系統(tǒng)。而對(duì)于當(dāng)前的工業(yè)系統(tǒng)的需求,迭代的周期是在加快的,也就需要用更短的時(shí)間去設(shè)計(jì)更復(fù)雜的產(chǎn)品,同時(shí)也要在更小的面積內(nèi)去實(shí)現(xiàn)更多的功能,這從需求上體現(xiàn)了一種矛盾。面對(duì)這種矛盾,μModule信號(hào)鏈模塊產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。
μModule優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域
減小解決方案尺寸通過系統(tǒng)級(jí)封裝組裝技術(shù)并利用我們的iPassives技術(shù),ADI精密信號(hào)鏈μModule解決方案可在保持性能的同時(shí)盡可能縮小PCB尺寸。降低系統(tǒng)級(jí)開發(fā)成本并縮短上市時(shí)間
精密信號(hào)鏈μModule解決方案是一種性能由數(shù)據(jù)手冊(cè)限制指定的完整解決方案。將影響性能的無源組件集成到系統(tǒng)中可縮短調(diào)試周期。
降低了總擁有成本
信號(hào)鏈μModule數(shù)據(jù)手冊(cè)限制覆蓋整個(gè)信號(hào)鏈,從而在制造過程中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的性能和高成品率。ADI的iPassives技術(shù)減少了與溫度相關(guān)的誤差源,且在制造過程中無需既耗時(shí)又昂貴的信號(hào)鏈校準(zhǔn)和溫度要求。


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ADAQ7980/ADAQ7988:使用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù),通過優(yōu)化單個(gè)元件內(nèi)的多個(gè)信號(hào)鏈模塊來加快設(shè)計(jì)過程。
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ADAQ4000系列:利用ADI公司的iPASSIVES技術(shù),最大限度地降低了對(duì)精密應(yīng)用至關(guān)重要的時(shí)間和溫度相關(guān)漂移誤差。
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