前言

對于初學者，PCB電路板有很多“層”，很多初學者在學習PCB設計時，容易被PCB各種層所混淆。下面，就讓工程師為你總結PCB電路板設計中各種層的定義，以幫助初學者更好地理解和掌握。在EDA 軟件的專門術語中，有很多不是有相同定義的。以下就字面上可能的意義來解釋。

Mechnical: 一般多指板型機械加工尺寸標注層

Keepoutlayer: 定義不能走線、打穿孔(via)或擺零件的區域。這幾個限制可以獨立分開定義。

Topoverlay:定義頂層的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符、絲印框。

Bottomoverlay: 定義底層的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符、絲印框。

Toppaste: 頂層需要露出銅皮上錫膏的部分。

Bottompaste: 底層需要露出銅皮上錫膏的部分。

Topsolder: 應指頂層阻焊層，避免在制造過程中或將來維修時可能不小心的短路。

Bottomsolder:應指底層阻焊層，避免在制造過程中或將來維修時可能不小心的短路。

Drillguide: 可能是不同孔徑大小，對應的符號，個數的一個表。

Drilldrawing: 指孔位圖，各個不同的孔徑會有一個對應的符號。

Multilayer: 是指多層板，針對單面板和雙面板而言無此層。

Toppaste: 也即是頂層貼片時開鋼網要用的東東。

Bottompaste: 也即是底層貼片時開鋼網要用的東東。

Top Layer：為頂層走線層。

Bottom Layer:為底層走線層。

內層的層名根據個人習慣花樣百出，一般走線層為S1、S2以此類推，電源層為Power，地層為Gnd。

Drl：為鉆孔層，鉆孔分為通孔、非金屬孔、過孔。過孔分為通孔的導通孔和盲埋孔，一般層名drl為通孔、Npth為非金屬孔、盲埋孔根據導通的層命名，例如6層板drl1-2、drl5-6為盲孔，drl2-5為埋孔。

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