電子發燒友網報道（文/程文智）隨著手機市場逐漸飽和，與手機產業鏈高度重合的AR/VR產品備受智能手機企業和初創公司的關注。就目前來說，VR主要作為一個游戲工具，AR更多的是作為社交工具來使用。當然，未來AR/VR有可能替代手機，成為新的增長品類。

根據IDC的統計，2021年全球AR/VR出貨量達到了1，120萬臺，同比增長92.1%，預計今年有望突破1，800萬臺。另據VR陀螺統計，2022H1全球VR設備的出貨量約為684萬臺，其中Quest 2上半年累計銷量達到了590萬臺，截至到2022年6月30日，Quest 2累計銷量達1750萬臺。

不僅產品銷售數量在不斷刷新新高，廠商新品發布也在提速，預計今年下半年，Pico Neo4會在9月份推出、Meta Quest 2 Pro、及索尼PSVR2也將陸續推出；明年可能還會有Meta Quest3、蘋果MR設備等推出。

從終端廠商方面來看，除了一家獨大的Meta，海外廠商還有索尼、微軟、谷歌等廠商，國內有Pico、DPVR、HTC、愛奇藝、3 Glasses、Rokid、Nolo等廠商。此外，其實各大手機廠商也都有AR/VR項目在運作，只是目前主要是觀望為主，并沒有主推。

現在看起來AR/VR設備是有望逐步上量的，因此其相關硬件芯片產業鏈也有望受益。那么，AR/VR的硬件芯片供應商主要有哪些呢？一般來說，一個典型的VR頭顯設備產業鏈會包括主芯片、無線通信芯片、電源管理芯片、存儲芯片、接口芯片、傳感器、屏幕、電池、光學系統、結構件，以及組裝廠商等。根據人們對Quest2的拆解，芯片成本會占整機成本的45%~50%。因此，我們主要來看一看芯片產業鏈的情況。

主控SoC，高通一家獨大目前可以給AR/VR設備提供主控芯片的廠商并不多，主要有高通、聯發科技、瑞芯微、全志科技等幾家。高通的驍龍XR系列芯片在VR設備市場占據了90%以上的份額，呈現出了顯著的領先優勢。該系列芯片在計算、渲染、交互、生態等方面相比其他廠商的主控SoC都更有優勢。

目前很多2000~4000元級別的消費級VR一體機采用的都是驍龍XR2芯片；其實驍龍XR2平臺是高通在2019年底發布的一款支持5G的擴展現實（XR）平臺，結合了高通在5G、AI和XR領域的技術。

XR2是跟驍龍865同一時間發布的，雖然沒有公開其具體參數，但我們可以看看驍龍865的參數做一個對比，驍龍865采用的是8核心，其中有4個A77架構大核和4個A55架構小核，而A77架構的四個核心中還有一個超級大核，主頻達到了2.84GHZ，并給每個大核都有自己的二級緩存。GPU方面，驍龍865采用了Adreno 650。

據網友通過對Oculus Quest 2硬件參數分析，猜測XR2的參數應該跟驍龍865是一樣的。至少GPU跟驍龍865一樣都是Adreno 650。

跟據高通官方的介紹，在視覺體驗方面，XR 2平臺的 GPU可以以1.5倍像素填充率和3倍紋理速率，實現高效高品質的圖形渲染。支持眼球追蹤的視覺聚焦渲染，支持更流暢刷新率的增強可變速率著色，可以在渲染重負載工作的同時保持低功耗。XR2的顯示單元可以支持高達90fps的3K×3K 單眼分辨率，在流傳輸和本地播放中支持60fps的8K 360度視頻。

在交互體驗方面，XR 2 平臺引入了七路并行攝像頭支持和定制化的計算機視覺處理器，可以高度精確的實時追蹤用戶的頭部、嘴唇和眼球，支持 26 點手部骨骼追蹤。計算機視覺技術提供高效場景理解和 3D 重建。

音頻方面，驍龍XR2平臺在豐富的3D空間音效中提供全新水平的音頻層，以及非常清晰的語音交互，集成定制的始終開啟的、低功耗的Hexagon DSP，支持語音激活、情境偵測等硬件加速特性。

在算力方面，驍龍XR2的AI算力達到了15TOPS，可支持更復雜的交互處理。

生態方面，高通可以通過其豐富的配套軟硬件，及整體參考設計，幫助客戶縮短研發周期，降低研發難度，加快產品商用化。

國內企業方面，瑞芯微在2016年推出的旗艦芯片RK3399，算力為2.4TOPS，視頻播放性能為4K@60FPS，下游VR設備客戶包括嗨鏡、Niribu等國產廠商。2021年12月，瑞芯微新推出的旗艦芯片RK3588也是可以支持VR應用的，該處理器采用三星8nm工藝設計，搭載四核A76+四核A55的八核CPU和Arm高性能GPU，內置6TOPS算力的NPU。

據其官方介紹，RK3588具備強大的視覺處理能力，可支持結構光、TOF等多種快速人臉解鎖方案；支持豐富的顯示接口，高達8K顯示處理能力；擴展性好，支持PCIE3.0、SATA3.0、雙TypeC/USB3.1等高速接口，可做AI算力、圖像數據處理等擴展。可應用于ARMPC、高端平板電腦、邊緣計算服務器、虛擬現實、NVR、8K電視等方向。

全志科技在2016年開始了VR布局，并在同年發布了入門級的H8VR芯片。隨后，2017年推出了VR9芯片，該處理器內置四核Cortex A53 1.8GHz內核，單個內核擁有32KB L1指令緩存和32KB L1數據緩存，共享512KB L2緩存，并搭載Mali T760 GPU核心，支持OpenGL ES 3.2和Open CL 1.1；它支持多種閃存類型，圖像方面最高支持HEVC 6K @ 30fps ，HEVC/VP9 4K @ 60fps硬件解碼輸出。其他還包括雙屏驅動單元，Portal 1.0 VR加速模塊和SmartColor 3.0智能顯示引擎。

全志科技發布了這兩款VR芯片后，就沒見其后續動作了，不知道后面是否還會推出相關產品。

未來AR/VR主SoC芯片很可能會像手機一樣，頭部廠商，比如蘋果、三星、華為等有主芯片設計能力的廠商自己設計相關芯片，其他廠商會采用第三方的芯片。

連接器芯片，有線仍占主流目前AR/VR設備的連接方案中，主要有有線連接（USB）和無線連接（藍牙、WiFi等）兩種方式。但其實，這兩種方式都有其痛點需要解決，比如有線模式下，USB數據線的重量、纏繞、信號衰減等會影響AR/VR的使用體驗，而且線纜會使得消費者的行動受限，影響活動范圍和沉浸感；無線模式下，則由于網絡帶寬限制，讓VR存在畫面延遲、卡頓等現象，再加上手柄與VR終端間同樣也存在時延問題，體驗感不是太好。

好在技術在不斷進步，目前有線連接中的USB3.2已經能夠基本滿足網絡傳輸要求；無線網絡的WiFi6，距離VR理想使用狀態下的網絡傳輸要求也越來越近。

整體來看，有線連接可以提供更為穩定的網絡環境，多應用于PC VR；無線連接則更多用在VR一體機、VR盒子等設備。由于無線連接可提供更高的移動自由度，為用戶提供了更好的沉浸感，預計未來無線連接會逐步取代有線連接方式。

目前主流設備已經在無線連接上支持WiFi5及藍牙5.0，少數產品支持WiFi 6/6E，以及藍牙5.2。自去年以來，新發布的產品開始陸續搭載了WiFi 6/6E、藍牙5.2+BLE等無線模組。此外，UWB技術在AR/VR上也有了一些應用。

在供應商方面，USB集線器控制器供應商主要有英飛凌、Silicon Labs、Microchip和瑞薩電子等廠商；WiFi與藍牙芯片供應商有Nordic、博通、瑞昱、晶晨、恒玄、樂鑫、博通集成等。

存儲方案，容量越來越大AR/VR設備內部的存儲包括了閃存、內存、NOR Flash、EEPROM等，占了整機BOM比例的15%左右。跟手機一樣，AR/VR設備的容量也會越來越大，特別是一體機的單機存儲容量。在供應商方面，主要有三星、海力士、美光、華邦、安森美、ST、兆易創新、普冉等。

其中內存和閃存方面主要是三星、海力士、美光等廠商為主；EEPROM方面，主要以安森美和ST等廠商為主；NOR Flash方面除了華邦和旺宏電子，國內的兆易創新和普冉的份額也不低。

結語除了上面提到的主要幾個類別，其實還有CIS、MCU、電源管理、傳感器等芯片。其中，CIS供應商中主要以索尼和三星為主，國內的韋爾股份、格科微和思特威等也可以提供相關產品；MCU方面，ST是供應主力，國內的很多MCU廠商的產品比如兆易創新、靈動微、國民技術、中微半導體等產商的產品其實都能滿足需求；電源管理芯片方面，主要的供應商有TI、ADI、安森美、理光等；傳感器方面，包括紅外發射器和接收器、陀螺儀、加速度計、磁強計、麥克風等，供應商有威世、博世、歌爾股份、瑞聲科技、恒玄等。