Vishay Precision Group， Inc. 的產品組 VPG Foil Resistors 推出了采用Z1 Foil Technology和柔性端接的新型SMR3Z1高精度模制表面貼裝電阻器。SMR3Z1 具有低熱電動勢 （EMF）、低電阻溫度系數 （TCR）、低噪聲和不可測量的電壓系數。

Z1 箔技術為醫療、工業、軍事、航空以及深海和太空探索等應用提供更高的穩定性和對惡劣環境條件的保護。固體合金使用聚酰亞胺鍵合與陶瓷基板相匹配，為電阻器提供“卓越”的粘合強度并改善防潮保護。

VPG 表示，這些特性加上其低絕對 TCR，使 SMR3Z1 非常適合必須承受高溫和輻射豐富的環境的應用，例如井下勘探和測井以及跨洋通信中的深海水下中繼器。

所有 VPG 箔電阻器都提供一系列電阻值，并且可以在該范圍內以任何容差制造任何值，并且無需額外成本或延遲。SMR3Z1 的模制封裝設計與其柔性端接相結合，可減少應力傳遞并降低印刷電路板因熱沖擊而開裂或分層的可能性。