1、促使助焊劑活性充分發揮。

助焊劑在起作用之前，需要把助焊劑中的活化劑進行激活。然后，這些化學成分與基體金屬表面氧化物相互作用，使氧化物從基體金屬表面清除。因此，涂覆好助焊劑的PCB 需要加熱到激活溫度才能發生這種反應，如松香基助焊劑需要加熱到104℃左右，并應在此溫度下停留足夠的時間，以保證助焊劑能充分凈化 PCB的被焊表面。如果只依靠釬料波峰把助焊劑加熱到活化溫度，那么就要按照助焊劑能夠清理好金屬表面所需要增加的時間，來延長PCB 在波峰里停留的時間，這是極為不利的。

2、除去助焊劑中過多的揮發物來改善焊接質量

PCB 進入釬料波峰之前時，大多數助焊劑中的揮發性材料仍與松香混在一起。某些有機酸助焊劑中還含有水分。如果在這種狀態下直接進行波峰焊接，那么釬料槽的熱度就會使溶劑迅速汽化，這不僅將使釬料本身產生噴濺現象，而且這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。另外，由于大量溶劑揮發所消耗的汽化潛熱，將使PCB 焊接表面溫度急劇下降，從而導致虛焊、橋連、拉尖等焊接疵病的發生。

3、減小波峰焊接時的熱沖擊

預熱可使PCB 溫度逐步均勻加熱，從而使波峰焊接時的熱沖擊減至最小，緩和了熱應力，使PCB 的翹曲和變形最小，改善了 PCB 的機械平整度。

4、 減小元器件的熱劣化

由于采取了預先預熱，波峰焊接時熱沖擊可以降低到最小程度，從而使熱敏元器件損壞的危險程度降至最低。

5、提高生產效率

預熱處理還縮短了波峰焊接過程中把PCB加熱到潤濕溫度所需要的時間，從而加速了波峰焊接過程，提高了生產效率。

審核編輯：湯梓紅