在對產品進行溫度測量時，我們會常用到熱電偶，熱成像儀等儀器，隨著電路設計越來越趨向于芯片集成化，傳統模擬電路設計越來越少，當產品出現問題時，僅僅通過萬用表，示波器等傳統接觸式診斷的方式越來越難以快速的定位問題所在，因而非接觸式診斷方式應運而生。

紅外熱像儀利用光學成像鏡頭、紅外探測器接受被測目標的紅外輻射能量，并將紅外輻射能量轉換成標準視頻信號，通過顯視屏顯示紅外熱像圖。這種熱像圖與物體表面的熱分布場相對應，是被測目標物體各部分紅外輻射的熱像分布圖。紅外熱像儀能夠將探測到的熱量精確量化，能夠對發熱的故障區域進行準確識別和嚴格分析，因此，紅外熱像儀能夠非接觸準確測溫，并能夠實時顯示熱場分布的特點使得其成為電路板檢測等無損探傷的最佳工具。

常見的電路板問題包括：1.元器件功耗選型不正確；2.電路設計錯誤；3.layout布局不合適；4.產品散熱問題；4.產品出現短路，焊接反向，焊接不良等引起周圍電路溫度持續上升的現象。

本文以一個實例介紹熱成像儀如何快速定位到問題所在。

問題現象：車載產品在低電壓情況下，出現閃屏的現象，在正常12v的情況下，未出現閃屏。

問題分析：1.通過分析多個同批次的產品發現都出現該問題，說明這不是個別現象，大概率是設計存在缺陷；

2. 跟軟件同事溝通，確認在該低電壓情況下，軟件并未做動作；

3.通過硬件分析閃屏大概率是驅動該LED燈的電源芯片出現了問題，通過讀取該芯片自身的錯誤診斷信息，發現是出現mos管電路過流現象，原因可能包括：1.輸出短路；2.MOS周圍電路設計在低電壓情況下設計不當等，通過ABBA交換實驗，發現驅動負載屏并未短路，問題定位到這兒，下一步就需要找尋MOS管周圍電路的問題，如果一個個對比設計需求，可能需要花費大量時間，而此時選用熱成像儀可獲得事半功倍的效果。

用熱像儀對準該芯片周圍的電路，測得圖片如下：

圖片中綠色最深的區域即為MOS管，而且溫度還在持續上升，一直持續到180°，同時顯示屏出現閃屏現象。

通過熱成像儀發現閃屏現象可能跟MOS管自身存在很大的關聯，通過對比MOS管的datasheet發現：

該MOS管在電壓輸入5.5V（6v電源輸入，到該芯片處有0.5v壓降）情況下，已經無法滿足功耗需求（6V/5.65A），因而更換新的MOS管：

焊接新的MOS管，未出現低電壓輸入時閃屏的問題。

總結：1.熱成像儀可以快速定位到因為元器件選型，電路設計（layout設計，原理圖設計），產品散熱設計不佳，電路故障等問題，而這類問題通過較難一下子定位；

2.熱成像儀相對于熱電偶更具有全面的優點，熱電偶只能單一的定位幾處元器件。但是也同樣存在一些缺點，比如在高低溫出現問題時，無法第一時間找出問題所在，而熱電偶可以貼在元器件表面，同步監測異常溫度。

審核編輯 ：李倩