隨著 AMD 起航以制造更符合客戶(hù)喜好的產(chǎn)品，AMD打開(kāi)了芯片新大門(mén)。

這家芯片公司詳細(xì)介紹了模塊化芯片的未來(lái)，客戶(hù)可以在定制芯片封裝中混合和匹配非 AMD 處理器。

AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 在上周晚些時(shí)候的分析師日會(huì)議上表示：“我們專(zhuān)注于讓芯片更容易且更靈活實(shí)現(xiàn)。”

AMD 將允許客戶(hù)在緊湊的芯片封裝中實(shí)現(xiàn)多個(gè)裸片（也稱(chēng)為chiplet或compute tiles ）。AMD 已經(jīng)在使用tiles，但現(xiàn)在歡迎第三方制造加速器或其他芯片，以將其與 x86 CPU 和 GPU 一起包含在 其2D 或 3D 封裝中。

AMD 多年來(lái)一直在定制芯片，最著名的是為索尼和微軟制造的游戲機(jī)，但主要使用內(nèi)部技術(shù)。

AMD 高管在展會(huì)期間表示，客戶(hù)希望靈活地滿足特定的組織要求，并希望將加速器集成到包括人工智能和汽車(chē)在內(nèi)的應(yīng)用程序的芯片中。

“我們將使向該Chiplet 平臺(tái)添加第三方 IP 和客戶(hù) IP 變得更加容易，”AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 在會(huì)議期間表示。

AMD 需要擴(kuò)展其從生產(chǎn) FPGA 和 AI 加速器的 Xilinx 和生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)芯片的 Pensando 獲得的技術(shù)的chiplet 平臺(tái)。

AMD 的chiplet和封裝技術(shù)軌跡

“到目前為止，在超大規(guī)模設(shè)備和汽車(chē)中的 5G 中，我們已經(jīng)獲得了很多積極的客戶(hù)參與，”Su說(shuō)，她還補(bǔ)充說(shuō)，“這些都是人們想要定制的巨大機(jī)會(huì)，我們希望成為他們的合作伙伴選擇。”

AMD 的大部分芯片，包括其旗艦 PC 和服務(wù)器芯片，都是采用 x86 指令集架構(gòu)構(gòu)建的，而 Pensando 和 Xilinx 則主要基于 Arm。Xilinx 和 AMD 也是開(kāi)源 RISC-V 基金會(huì)的成員，該基金會(huì)創(chuàng)建了一個(gè)開(kāi)源芯片架構(gòu)來(lái)與 x86 和 ARM 競(jìng)爭(zhēng)。

“我們很高興在這里與 ISA 無(wú)關(guān)，”Su 說(shuō)。

英特爾和英偉達(dá)也分享了他們的chiplet計(jì)劃。英特爾已開(kāi)放其 x86 架構(gòu)進(jìn)行許可，并制定了chiplet策略，允許客戶(hù)將 Arm 和 RISC-V 內(nèi)核放在一個(gè)封裝中。

英特爾的目標(biāo)是吸引更多客戶(hù)使用其 Foveros 封裝，從而為其工廠帶來(lái)更多業(yè)務(wù)。英特爾正在投資數(shù)十億美元使用其最新節(jié)點(diǎn)建造新工廠。

“我認(rèn)為對(duì)于 AMD 這樣規(guī)模的公司來(lái)說(shuō)，真正需要設(shè)計(jì)和優(yōu)化自己chiplet 以賦予他們制造優(yōu)勢(shì)，但我不確定他們是否真的需要支持這些其他標(biāo)準(zhǔn)或使用第三方小芯片。TechInsights 首席分析師 Linley Gwennap 說(shuō)，他們可以通過(guò)自己設(shè)計(jì)獲得更好的東西。

AMD 的小芯片戰(zhàn)略基于臺(tái)積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)，該技術(shù)也得到了 Nvidia 和 Apple 的支持。Nvidia 歡迎第三方開(kāi)發(fā)使用專(zhuān)有 NVLink 互連連接到其 CPU 和 GPU 的內(nèi)核。

Chiplet 戰(zhàn)略與制造更相關(guān)，英特爾圍繞其chiplet 戰(zhàn)略提供代工服務(wù)。Gwennap 表示，AMD 和 Nvidia 是臺(tái)積電在與英特爾的制造競(jìng)爭(zhēng)中的代表。

AMD 的定制芯片戰(zhàn)略將圍繞新的 Infinity Architecture 4.0 展開(kāi)，它是芯片封裝中裸片的互連。專(zhuān)有的 Infinity 結(jié)構(gòu)將與 CXL 2.0 互連兼容。

Infinity 互連還將支持 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）以連接封裝中的chiplet 。UCIe 已經(jīng)得到英特爾、AMD、Arm、谷歌、Meta 等公司的支持。

“第四代 AMD Infinity 架構(gòu)的實(shí)施還允許跨主機(jī)和外部設(shè)備實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一、連貫的共享內(nèi)存，”P(pán)apermaster 說(shuō)。

AMD 的服務(wù)器芯片已被包括亞馬遜、微軟和谷歌在內(nèi)的 Meta 和云提供商使用。Meta 正在使用 AMD Epyc 芯片構(gòu)建其 metaverse 基礎(chǔ)設(shè)施，所有主要的云提供商都在提供帶有 AMD 芯片的虛擬機(jī)。