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工業富聯推出下一代機房產品“模塊化服務器”

科技綠洲 ? 來源:Fii工業富聯 ? 作者:Fii工業富聯 ? 2022-05-25 14:17 ? 次閱讀
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近日,工業富聯全資子公司鴻佰科技(Ingrasys Technology Inc.)線上參與COMPUTEX 2022臺北國際計算機展,以“掌握數據·掌控未來”(Your Data,Our Mission)為主軸,通過3D虛擬場景展示最新云計算基礎設備與解決方案,以模塊化服務器打造未來數據中心,顯現隨全球新興服務崛起而增長的海量通信及元宇宙時代運算需求。

作為工業富聯布局元宇宙的重要一步,鴻佰科技重新定義傳統IT基礎架構,推出下一代機房產品“模塊化服務器”,助力企業在大數據時代高效利用巨量資料,實現精準化決策。

此外,本次鴻佰科技線上展館亦展示了云端運算和邊緣運算、Composable HCI解決方案、先進液冷技術等多項科技與應用,大秀與生態圈伙伴合作的各式創新解決方案。

模塊化服務器亮點

拆解服務器設計架構為數個模塊,如HPM(包含處理器與內存)、DC-SCM(包含BMC與Security等)、I/O和機箱等單元,以實現最大彈性,而HPM支持最新x86與ARM處理器架構,每款HPM都可安裝在各種國際標準規格的機箱,例如OCP ORv3與EIA 19規格,單一DC-SCM模塊適用于各種處理器平臺,通過每個模塊自由搭配,創造無限可能。在客戶的具體使用場景中,鴻佰科技模塊化服務器可視需求靈活組合,滿足不同工作負載。

審核編輯:彭靜
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