聯(lián)發(fā)科天璣9000加強(qiáng)版曝光

最新消息：“天璣9000測(cè)試了一個(gè)高頻版，X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz。”

天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程，采用新一代Armv9架構(gòu)，CPU方面內(nèi)建1顆超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3顆大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4顆能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3緩存+6MB SLC。

AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產(chǎn)

據(jù)悉，Zen4銳龍7000代號(hào)Raphael（拉斐爾），是Zen3銳龍5000（Vermeer）的正統(tǒng)迭代，除了已經(jīng)確定的5nm工藝，手頭資料顯示，其內(nèi)建的I/O Die為6nm，桌面版設(shè)計(jì)最多16核32線程，熱設(shè)計(jì)功耗170W。

其它方面，銳龍7000將全面換裝AM5接口（LGA1718），支持DDR5內(nèi)存以及AMD RAMP內(nèi)存加速技術(shù)，外圍連接方面還有望添加對(duì)PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。

有人預(yù)測(cè)最快8月底有望見到銳龍7000發(fā)售。

NVIDIA發(fā)布新一代Hopper H100 GPU

3月底的GTC大會(huì)上，NVIDIA不但發(fā)布了新一代Hopper H100 GPU，還發(fā)布了全新的Grace CPU，兩顆芯片合體，官方稱之為“SuperChip”，總計(jì)144個(gè)核心、396MB緩存、1TB/s LPDDR5X ECC內(nèi)存，功耗500W。

144個(gè)物理核心對(duì)比144個(gè)邏輯核心，類似的功耗，如此對(duì)比倒是比較公平，不過Intel很快就會(huì)發(fā)布Intel 7新工藝、新架構(gòu)的Sapphire Rapids，最多56核心。

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編輯：黃飛