全球 “芯”缺浪潮持續(xù)發(fā)酵，此次缺芯與過往不同，體現(xiàn)在兩個方面，第一，時間跨度遠超想象，自2020年4季度開始的芯片大缺貨，到了2021年更是愈演愈烈，關(guān)于缺芯什么時候能緩解，各家的觀點各有不同。甚至有觀點認為此次缺芯將會延續(xù)到2023年。

此外，此次缺芯是整個行業(yè)的全面短缺，其中汽車行業(yè)更是首當(dāng)其沖，根據(jù)全球汽車咨詢機構(gòu)AutoForecast Solutions的最新數(shù)據(jù)顯示，截至11月14日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)量已破千萬大關(guān)，至1009.7萬輛，比前一周增加了約26萬輛。其中,中國汽車市場累計減產(chǎn)量已達198.1萬輛,占總減產(chǎn)量的19.6%。

芯片制造的難度不亞于原子彈，所以芯片的制造在當(dāng)代被成為工業(yè)發(fā)展的皇冠，為了壓制發(fā)展中國家掌握這一核心科技，芯片制造靠一個國家制造幾乎是不可能的事情，而后來為了繼續(xù)制裁我們國家，在2020年美國為首的西方國家又在瓦森吶安排中加入了更多限定條件，目的就是進一步阻止中國研究芯片的可能性。這也是為何臺積電負責(zé)人說，中國不可能打造出芯片的原因，但畢竟芯片是人造的，不是神造的，西方國家可以造，中國當(dāng)然可以造，而且我們必須造。

自從華為遭遇了芯片上的限制之后，越來越多的人關(guān)注起芯片制造領(lǐng)域。而在當(dāng)下芯片制造方面，高端的芯片我們暫時還沒有辦法制造出。這主要也是因為ASML并不能自由的出高端的光刻機給我們，也正是因此我們才在這一方面無法獨立的制造出高端的芯片，面臨著被卡脖子的情況。

中國在推動半導(dǎo)體自主的過程中進行了路線調(diào)整，將精力專注于提高成熟技術(shù)的生產(chǎn)力，而把追趕世界上最先進的芯片制造商的目標(biāo)放在了次要位置。

一方面，中國能夠提高低端芯片的產(chǎn)量來緩解供應(yīng)短缺，但另一方面，在未來幾年甚至幾十年內(nèi)，中國必須依靠臺積電和三星電子等晶圓廠來制造先進的芯片，即使中國自己的IC設(shè)計公司能夠設(shè)計這些高端芯片。

中國存儲芯片三巨頭有長江存儲、長鑫和嘉合勁威。

綜合各方數(shù)據(jù)和研究可以得知，在全球缺芯的背景下，中國芯片行業(yè)需求不斷增長，受制于國內(nèi)外環(huán)境，突破重圍仍困難重重，但受益于互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭的持續(xù)加碼，新銳企業(yè)不斷奮進，相信經(jīng)過多方努力，不斷累積之下，中國芯片行業(yè)向前躍進一大步指日可待。

文章整合自：酷扯兒、蘑菇談科技、失效分析工程師趙工

審核編輯：鄢孟繁