電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）12月21日，知名調研機構IC Insights發(fā)布了最新報告，預測今年將會有17家半導體企業(yè)銷售額突破100億美元，并對這17家公司進行了排名。

從上述排名中可以看到幾點信息：一是三星超過英特爾位列第一，而英特爾是所有企業(yè)中唯一出現銷售額下降的企業(yè)；二是AMD、聯(lián)發(fā)科的銷售額增長幅度很大，達到60%以上，而且排名分別從2020年的15到11，12上升到9；三是在這個排名中依然沒有中國大陸企業(yè)。

三星電子超過英特爾位居第一

根據IC Insights的報告，2021年三星的銷售額預計達到8331億美元，同比增長34%，超過英特爾成為全球最大的半導體供應商。今年全球芯片供應緊張，三星電子的存儲和芯片代工業(yè)務從中受益。

從今年第二季度開始，三星就開始取得英特爾成為半導體的領先企業(yè)，根據此前發(fā)布的財報顯示，三星電子第二季度營業(yè)收入為63.67萬億韓元 （約合553.49億美元），同比增長20.21%；凈利潤為9.45萬億韓元（約合82.15億美元），同比增長72.18%。

芯片需求激增拉升了三星半導體業(yè)績，根據財報信息，其半導體業(yè)務部門二季度營業(yè)收入22.74萬億韓元（約合197.7億美元），超出市場預估的21.18萬億韓元，同期增長28%。

三星方面表示，公司業(yè)績增長得益于全球芯片缺貨以及價格大幅上漲，服務器和個人電腦內存的強勁需求，同時DRAM和NAND的售價大幅上漲，公司存儲器業(yè)務利潤大幅上漲。

另外三星在芯片代工方面也勢頭正猛，三星一直致力于在芯片代工領域超過全球最大的芯片代工廠商臺積電，過去這些年也一直在努力提升工藝技術和產能，今年全球產能緊缺，臺積電先進工藝滿載，這給三星提供了不少獲得新客戶的機會。

近日消息，在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM公司和ST不再等臺積電的產能，而是將代工訂單交給了三星電子，IBM的芯片將用于新一代服務器，ST所需的MCU將用于蘋果下一代iPhone。據悉，三星電子上一次獲得MCU訂單還是在2017年，來自NXP。

韓國半導體行業(yè)協(xié)會相關人士日前表示，無晶圓廠公司正在做出各種努力來降低供應鏈風險，隨著供應鏈多元化，三星將占據更大的市場份額。

據外媒報道，三星電子正在尋求獲得臺積電大客戶的訂單，包括AMD，AMD是臺積電的大客戶之一，臺積電先進的制程工藝，是推動AMD在芯片市場份額不斷增加的一個重要因素。而臺積電3nm工藝大部分產能已被蘋果預訂，因此AMD可能會選擇三星代工。

另外近日還有消息，三星電子已拿下了特斯拉下一代自動駕駛芯片HW 4.0的代工合同，三星在存儲器方面市場地位穩(wěn)固，現在還在大力拓展芯片代工業(yè)務，未來三星電子極有可能坐穩(wěn)半導體供應商龍頭的位置。

AMD、聯(lián)發(fā)科銷售額漲幅高達60%以上

英特爾在數據中心方面正面臨來自AMD的競爭壓力，而其在芯片代工方面的拓展目前還沒見起色，英特爾銷售額下降，跌落在半導體行業(yè)久居第一的位置，似乎并不在預料之外。

AMD近幾年來成長迅猛，根據IC Insights的預測，AMD今年的銷售額增長幅度是最大的，高達65%，排名從原先的15名上升至11名。

過去一段時間，AMD的營收連續(xù)創(chuàng)下新高，在服務器、游戲機業(yè)務等都表現優(yōu)異，根據最新財報數據，AMD第三財季實現營業(yè)收入43.13億美元，同比增長54%，凈利潤為9.23億美元，同比增長137%。

AMD強勢搶食英特爾在數據中心的市場，得益于AMD CDNA 2數據中心GPU出貨量增加，AMD數據中心圖形芯片的銷售額同比增長超100%，另外用于服務器的EPYC系列CPU持續(xù)幫助AMD拿下更多數據中心市場。

AMD總裁兼CEO蘇姿豐（Lisa Su）在財報電話會上表示，AMD有信心從英特爾處奪取更多市場份額。

經過近幾年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科在移動終端、智能家居、無線連接技術以及物聯(lián)網等多個領域都居于領先地位。根據IC Insights的預測，聯(lián)發(fā)科今年銷售額漲幅將會達到60%，排名從12名上升至9名。

聯(lián)發(fā)科在智能手機SoC市場已經占據全球第一的位置，今年三季度數據顯示，聯(lián)發(fā)科在智能手機SoC的市場份額達到40%，已經連續(xù)六個季度獲得該領域的冠軍位置，這主要得益于具有競爭力的中低端5G SoC和高需求量的中高端4G SoC的推動。

幾年前使用聯(lián)發(fā)科芯片的基本都是國內品牌的入門機型，而從前年開始，在天璣系列誕生之后，越來越多的中高端機型開始使用聯(lián)發(fā)科芯片，這其中不乏小米、OPPO這樣的大廠。2020年，聯(lián)發(fā)科就以3.52億顆的年出貨量成功超越高通，位居全球芯片出貨量第一名。

據Counterpoint分析，聯(lián)發(fā)科在中低端5G產品組合中拿下了更多份額，而4G SoC進一步幫助其鞏固了市場地位。當前5G的快速發(fā)展給聯(lián)發(fā)科帶來機會，根據Counterpoint最新研究報告，今年第三季度，全球智能手機AP/SoC出貨量同比增長6%，其中5G智能手機SoC的出貨量增長近兩倍。

中國大陸半導體企業(yè)沒有上榜

從這份表格沒有看到中國大陸半導體企業(yè)，此前華為海思經過多年努力，在2020年初已經躋身全球半導體排名前十，如果沒有美國貿易出口限制，海思預計在這方榜單中排名還很靠前，這也說明中國半導體企業(yè)經過努力，完全可以在全球市場中占據重要位置。

近年來中國大陸半導體企業(yè)在穩(wěn)步增長，比如中芯國際，今年前三季度的營收分別為11億、13億、14億美元，目前中芯國際已經完成14nm工藝量產和7nm工藝研發(fā)，雖然目前并未上榜，不過未來還有很大的成長空間。

中國大陸半導體整體呈現向上發(fā)展的態(tài)勢，據國家統(tǒng)計局最新數據，2021年中國大陸芯片總產量達1399億枚，與2020年相比，2021年1月-5月，中國大陸半導體芯片出貨量同比增長48.3%，芯片出貨量再創(chuàng)新高。

可以看到中國大陸市場以及半導體企業(yè)具有很大的發(fā)展?jié)摿Γ贿^前提是需要在一些卡脖子領域實現突破，避免未來一些半導體企業(yè)成長起來之后，遭遇跟海思一樣的經歷。