隨著智能物聯網時代來臨，傳感器作為物聯網技術最重要的數據采集入口預期同步受益。據CCID數據顯示，2020年中國傳感器市場規模達到2510.3億元，市場規模巨大，未來3-5年中國市場仍然保持10%以上的較高速度增長，考慮到去年以來海外大廠的傳感器芯片供貨吃緊，地緣政治引發的貿易摩擦，中國國產供應鏈自主安全，國產替代的需求十分迫切。

根據Markets and Markets最新報告顯示，全球溫度傳感器市場規模預計將從2021年的59億美元增長到2028年的80億美元，從2021年到2028年的復合年增長率（CAGR）為4.5%。消費電子和醫療保健等行業對集成到可穿戴手環、智能手機和患者監測設備中的溫度傳感器的持續需求正在推動溫度傳感器市場的增長。亞太地區在2020年占溫度傳感器市場的最大份額，接近46%，中國、印度、韓國和日本是主要溫度傳感器的需求市場。

此外，智能家居領域，人們對于舒適性、宜居的智能家居需求，引發了他們對于測量濕度的加濕器、空氣凈化器需求增加。在智能家電領域，從冰箱到空調對于溫濕度傳感器的需求都在顯著上升。以往在這些領域，盛思銳、博世、霍尼韋爾等國際廠商占據著顯著的市場份額，但是近期中國本土的科技創新企業中科銀河芯的產品受到了廣泛的關注。

“2021年，無論是溫度傳感器、溫濕度傳感器還是單總線類產品，中科銀河芯都取得快速的增長。”中科銀河芯CEO郭桂良對記者表示，“溫濕度傳感器細分應用市場拓展順利，最先在智慧農業領域大規模應用，然后擴展到工業、服務器領域，現在最新拓展到消費類應用。”

中科銀河芯的拳頭產品是什么？它的優勢和工作原理是什么？為何能在傳感器芯片缺貨的當下，實現對國外同類型溫濕度傳感器、單總線產品的替代？未來的發展規劃如何？中科銀河芯CEO郭桂良給我們帶來了精彩的解讀。

圖：中科銀河芯CEO郭桂良

突破關鍵性能和產品一致性挑戰 中科銀河芯三大產品線發力

成立于2018年1月，中科銀河芯是一家由中科院微電子所孵化的專注于半導體傳感芯片設計的企業。歷經三年的自主研發和持續發展，中科銀河芯形成了三條主要產品線。

首先，溫度傳感器產品線，GX18B20溫度傳感器系列產品可應用于智慧農業、工業設備溫度采集，具備可編程分辨率和單總線特點，分辨率達0.0625℃；第二、溫濕度傳感器產品GXHT30可以應用在智能家居、物聯網、智能倉儲、冷鏈物流等領域；三是單總線電子標簽芯片，GX2431、GX28E01為代表型號，可以應用于智能光纖ODN設備、打印機墨盒、 FPGA加密儀器設備加密認證等領域。

單總線系列產品 GX2431

中科銀河芯CEO郭桂良表示：“2021年，中國溫度傳感器市場快速增長，溫度傳感器向高速度、低功耗、小體積趨勢邁進，我們現在最小的溫度傳感器體積做到了0.75 x 0.75mm，轉換功耗做到了7μA，速度做到了2ms，這幾乎是業內最快的轉換速度。”

溫度傳感器系列產品GX18B20

據悉，在今年上海慕尼黑電子展上，中科銀河芯發布了三款芯片：高精度快速測溫溫度傳感器芯片GXTS02S具有高速低功耗的特點；高精度溫濕度傳感器芯片GXHT30/GXHT30A/GXHTC3，具有高精度小體積的特點；SPI接口快速測溫芯片GX122則是具有通信速度最高特點。三款芯片主要針對智能家居等消費電子場景和市場需求。

SPI接口快速測溫芯片GX122

郭桂良指出，單總線快速溫度傳感器，低功耗、高速率和高精度是主要發展方向。中科銀河芯今年正式發布了單總線快速溫度傳感器芯片GX1831，芯片采用標準單總線通訊，芯片具有-55℃~+125℃的測溫范圍，最高測溫精度可達±0.1℃；芯片具有極快的溫度轉換速度和溫度穩定速度，最快溫度轉換速度可達1.5ms，達到業內最高水準。

除了在功耗、速度和精度上比肩國外產品外，中科銀河芯的傳感器產品一致性達到98%以上。郭桂良表示，有感于國內傳感器芯片的品質參差不齊，中科銀河芯的產品在追求一致性上，從設計和測試兩個方面入手，設計上采用先進的工藝，先進的芯片設計方法和封裝形式。比如高精度溫濕度傳感器芯片GXHT30，通過I2C接口提供16位高精度數字溫度、濕度輸出，I2C通信速度高達1MHz，芯片采用小型化封裝2.5mm*2.5mm、2mm*2mm，令這款芯片可以在多種應用場景使用。又比如對于物聯網應用，公司提供產品多采用DFN和MSOP8的這種貼片式封裝；針對可穿戴產品，中科銀河芯提供給客戶WLCSP小封裝形式，滿足不同場景的應用需求。

在產品測試上，中科銀河芯建立一套自主研發的標定流程，這個流程和和標定算法，已經經過了千萬級的傳感器的驗證，成為企業的核心技術之一。郭桂良認為，溫濕度傳感器更廣泛的應用場景為白色家電、智能家居，市場前景向好。隨著公司在工業、智慧農業領域的發展，供應鏈水平逐步提升，供貨水平、管理水平、測試能力都逐步達到消費電子領域的需求，就有足夠的能力進入消費應用市場。

擴充產線+加強備貨，應對客戶需求增長

“從去年開始，芯片上游的晶圓、封裝都出現了供應緊張的狀況，某個芯片海外大廠的交貨周期已經長達20周以上。” 郭桂良分析說，“中科銀河芯自2018年成立以來，就與多個晶圓代工廠合作，建立自有的供應鏈系統，供應鏈是相對穩定的。我們現在幾乎所有的產品供貨都在兩周到四周之間，很多都是有現貨的。”

之前，面對芯片行業的供貨短缺現狀，郭桂良曾表示：“很多汽車、手機攝像頭芯片都用到8英寸產線，8英寸產線的緊張狀態，勢必要占掉其他產線的產能，也影響到了其他領域，目前有的廠家甚至12周以后才能交貨。由于我們前期準備比較充分，可以從容應對。”

郭桂良透露，中科銀河芯開啟新一輪融資，融資最重要的目標是建立更加完整的和快速的供應鏈體系，另外公司也在建立自動化工廠，持續在品質和供貨提升能力。鑒于中科銀河芯的高品質、可靠性產品和交付及時，國家電網、服務器廠商已經向他們拋出了橄欖枝，這家公司陸續接到訂單，開始批量出貨。

11月15日，北京中科銀河芯科技有限公司憑借企業在中高端環境傳感器芯片領域的研發創新能力及過硬的黑科技產品，入選北京市2021年第七批認定的“專精特新”中小企業名單。對于這個榮譽，郭桂良認為更加堅定了公司自主研發投入的信心。

“要想在中高端傳感器的國產替代上做得更好，我們還需要更多的產品線。對比TI、美信這些有上萬個型號產品的模擬IC廠商，國內廠商的替代還局限在比較小的領域。我們每年持續將銷售額的30%投入研發，就是要在產品系列研發上實現新突破。中國傳感器市場足夠大，細分應用市場隨著物聯網的發展迎來黃金發展期，只要我們能做出質量過硬的創新產品，就一定能實現大發展。”郭桂良對記者表示，公司看好2022年中高端環境傳感器市場發展前景，預期投入更多研發人員，實現銷售額翻番的發展目標。


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