發展數字經濟需要海量芯片支持，芯片制作需要半導體產業全力協同。受美國禁令影響，目前全球“缺芯”問題持續發酵，解決半導體生產設備“卡脖子”刻不容緩。

作為登上廣東“專精特新”新品發布會（以下簡稱“新品發布會”）首場發布會的20家企業之一，珠海寶豐堂電子科技有限公司（以下簡稱“寶豐堂”）靠著“半導體晶圓等離子去膠設備”從遴選中脫穎而出，成為高端制造業的優秀代表。

寶豐堂SDU系列簡介展示

寶豐堂展示的設備采用等離子去膠技術方案，能實現0.1納米級的加工精度，既能去除晶圓表面光刻膠，又能蝕刻半導體晶圓外延片表面的物質，該設備能參與第三代半導體材料的產業鏈。它能以低成本、高產能、高品質的競爭優勢，推動中國半導體制造產業邁向新臺階。

半導體晶圓等離子去膠設備

等離子體干法刻蝕，助力半導體晶圓精細化加工

據了解，等離子技術用途廣泛，可用于微電子設備清潔、鍍膜、消毒等領域，如去除芯片表面的污垢和雜質、手機屏幕防水、鏡片鍍膜、手術器械消毒等。

寶豐堂是國內首家掌握等離子體干法刻蝕技術的民營企業，也是繼中微半導體、北方華創之后的國內第三家科技企業。與同行相比，寶豐堂在細分領域更為專業化，使它對更新響應速度更快。

珠海寶豐堂電子科技有限公司研發部經理呂尚億

寶豐堂研發總監丁雪苗介紹，高度專業化的研發生產，讓寶豐堂的半導體晶圓等離子去膠設備有明顯的成本優勢、產能優勢。該公司的設備在國內售價約300~400萬，而購買同類型的進口設備需要700萬以上。經測試，寶豐堂的半導體晶圓等離子去膠設備1小時能生產約80片晶圓，比歐洲某款同類型設備uph（每小時產量）高31%，“我們不僅生產速度快，質量等同歐洲產品”。

半導體晶圓等離子去膠設備采用“干法”去除半導體表面的光刻膠，“干法”指在等離子體環境內，通過調整不同氣體的比例，利用不同氣體的化學反應，實現只去除光刻膠而不傷及晶圓其它材料。在芯片體積越做越小的趨勢下，等離子體的處理精度能達到近乎“原子級”的0.1納米。與用藥水浸泡或沖擊光刻膠使之脫落的“濕法”相比，等離子體幾乎沒有線寬限制，能為芯片精細化加工帶來巨大優勢。

半導體晶圓等離子去膠設備的去膠制程均勻性表現

干法刻蝕的技術難點在于，如何創造均勻分布的等離子體環境。氣體、溫度分布不均勻都會造成等離子體環境偏差。為此，寶豐堂投入大量人力和研發成本，歷時5年攻克技術難關。通過引進香港城市大學、南方科技大學等高校人才、外派技術人員出國學習先進技術等手段，突破了等離子體的處理均勻性難關。

目前，寶豐堂一年能生產50臺半導體晶圓等離子去膠設備。公司正計劃新蓋一處廠房，以進一步提升產能。

賦能“中國芯”突圍，需要半導體產業鏈配套齊全

近年來，中國半導體產業正蓬勃發展，但是高端制造業面臨“缺芯少核”的卡脖子問題日益凸顯，受美國芯片禁令影響，大批科技企業遭受巨大沖擊。

以高通驍龍888的芯片為例，需要經過五六十次的光刻加蝕刻才能形成芯片結構。期間還要經過注入離子、AOI光學檢測、薄膜生長等工序。從原材料到產品，一枚芯片需要近百道工藝打磨，耗時至少一個月，行業技術門檻難以逾越。

寶豐堂能解決晶圓生產的兩個基礎環節。一是去膠，二是氧化物刻蝕。丁雪苗介紹，要達到高通驍龍888芯片的水平，若不采用干法處理，芯片體積或功耗可能要大一倍。簡單來說，原本手機電池的電量能用一天，結果現在只能用半天。如此會大大限制芯片做精、做小。

重重技術壁壘下，中國芯片行業國產化面臨著諸多困難。丁雪苗認為，造出“中國芯”，要加強裝備配套產業鏈上下游企業的合作，國家需要繼續加大力度扶持高端制造業的全產業鏈成長。只有成熟的半導體產業配套鏈，才能保障供應安全，將更輕松完成國產化達成率。

成立于1993年的寶豐堂，多年來堅定走專業化路線，深耕等離子領域的研發與應用，有著深厚的技術與人才積淀。在研發半導體晶圓等離子去膠設備之前，寶豐堂一直為LED、線路板、手機等電子行業提供等離子設備。

丁雪苗說：“寶豐堂鉆研的設備屬于一個細分領域里的細小分支，產品非常專業化。”他表示，10年前，美國的等離子設備是電路板行業的老大。近幾年，寶豐堂產品在電路板行業的市場占有量最大，大量等離子設備出口到歐美國家。

珠海寶豐堂電子科技有限公司研發部總監丁雪苗

據介紹，寶豐堂的傳統等離子設備具備一定的市場體量，近兩年銷售額達到約1.5億元。經過多年發展，寶豐堂已成為國內某頭部企業的等離子體設備最大供應商。“一年要為他們供應200多臺等離子設備。”

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