2021年6月，國內領先的高速光互連芯片提供商-深圳市傲科光電子有限公司(簡稱“傲科光電”)正式進軍光電集成領域，通過從國內外引入全球頂尖硅光團隊，為電信/云服務模塊廠商和系統設備廠商提供光電一體化的解決方案。

隨著2018年英特爾進入基于硅光產品的100GbE CWDM4收發器市場，硅光利用大規模集成電路設計、生產光學連接，從根本上改變了光器件和模塊行業。LC認為現在光通信行業正處于采用硅光技術和產品的轉折點，硅光產品的市場份額將在2021-2026年持續擴大。

傲科光電成立于2016年，是一家國際領先的模擬半導體芯片設計廠商，主要業務為模擬、混合信號和光電集成芯片的設計、開發、制造、銷售以及技術服務，為云數據中心光模塊廠商提供10G/28G/100G/200G/400G/800G的高速電芯片，為電信模塊廠商提供5G前傳、中傳和回傳的高速電芯片以及為城域網、骨干網和核心網傳輸、光纖入戶光模塊等應用領域提供高端解決方案，采用砷化鎵（GaAs）、鍺硅（SiGe）、CMOS工藝平臺。繼2019年獲得東方富海、深創投、俱成投資A輪戰略投資之后，近期又完成A+輪蘇州旭創的加入，現傲科光電結合自身在行業內的影響力和技術優勢，再次引入硅光團隊，這一重大舉措將對光互連行業和公司發展產生十分積極和重要的影響。

通過引入硅光團隊，將傲科光電的電芯片（驅動器、TIA、CDR）和測試技術與硅光團隊的2.5D/3D封裝和芯片設計能力相結合，將會加快實施光電合封、光電異質集成解決方案的路線圖。

核心團隊成員作為硅光領域的開創者和引領者，在硅光領域內均有十年以上設計、工藝、封測的產品開發經驗，曾參與Cisco，Kotura和華為等著名硅光項目，從事和領導光通信收發芯片和模塊的研發及產品化，擁有六十項以上的專利，五十篇以上的學術論文。

傲科光電將推出應用于數據中心內部、數據中心之間光互連以及核心網絡的硅光芯片、光電合封產品；利用光電集成擴展頂級OEM客戶業務，在擅長的相干網絡和數據中心領域繼續保持市場領先地位，提高公司技術壁壘，提升公司產品市場占有率。

傲科光電董事長商松泉博士表示：“傲科很榮幸能夠吸引硅光團隊的加入，這將增強我們對云和電信客戶的價值主張。傲科光電旗下的硅光團隊，將帶來世界一流的光芯片設計、2.5D/3D封裝和光電集成技術，正如傲科以往曾成功地以超高速電芯片作為切入點，發展成為國內唯一的核心網絡芯片供應商一樣。硅光團隊將以最佳執行力進一步加強傲科光電的技術創新、客戶融合、業界影響力和市場占有率。”

硅光技術和產品將為光互連行業帶來顛覆性變革，同時由于其高技術壁壘的存在，使該領域的創新極具挑戰性。如何從現有產品平穩地過渡到更高速的產品，業界領軍的傲科光電將在這場時代變革中承擔不可或缺的重要角色。讓我們拭目以待！