根據行業追蹤機構TrendForce的一份報告，三星的代工業務在2021年1月至3月期間的市場份額估計為18%，收入為40.5億美元，同比增長11%，臺積電依然還是該行業第一，市場占有率為56%。

TrendForce稱：“三星今年將繼續提高其半導體資本支出，這是其內存和代工業務之間權衡后的決定，代表了三星追趕臺積電的愿望。”“就工藝技術而言，三星在2021年第一季度的5納米和7納米節點的產能利用率一直較高。”但是，TrendForce報告顯示，預計三星無法顯著縮小與業界領先的臺積電的差距。

預計臺積電將在第一季度進一步擴大其主導地位，市場份額為56%，收入同比增長25%，達到129.1億美元。據估計，臺積電在2020年第四季度的市場份額為55.6%。

TrendForce說：“ 臺積電一直在其5納米節點上保持穩定的晶片輸入量，這些晶片輸入預計將占公司收入的20%。”“另一方面，由于AMD，英偉達，高通和聯發科的芯片訂單，對臺積電7納米節點的需求同樣強勁，可能占臺積電收入的30%，比上一季度略有增長。”

另一家臺灣芯片制造商聯合微電子公司（UMC）有望以7%的市場份額在晶圓代工市場上排名第三，第一季度收入同比增長14%至16億美元。

總體而言，TrendForce預計排名前十的晶圓代工廠商將在第一季度實現強勁收益，其總收入將比去年同期增長20%，達到225.9億美元。

它說：“隨著各種最終產品繼續對芯片產生高需求，代工廠的客戶反過來加強了采購活動，從而導致整個代工業的生產能力持續短缺。”該機構還提到，代工廠未來產能的分配還需要觀察，因為整個行業正在加快汽車芯片的生產，這可能會影響到消費電子和工業應用芯片的生產和交付時間。
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