1月20日，聯發科正式舉辦線上發布會，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程，相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%，能效提升25%。

目前為止，市面上幾大主要手機SoC供應商都已經發布了其2021年的最新力作，包括高通驍龍888/870，三星Exynos 1080/2100，麒麟9000。不過可以發現，聯發科發布天璣1200，不論是從產品層面還是市場策略，都沒有直接硬杠競爭對手，而是選擇穩打穩扎的方式。

從聯發科天璣1200芯片的發布來看，可以窺探到聯發科與前作天璣1000系列的高調不一樣，利用精準的刀法與降維打擊，更利于聯發科在存量4G手機市場向5G過渡中獲得更多營收與市場份額。

穩打穩扎，功耗重點優化

天璣1200和1100的各項參數這里就不再贅述了，可以查看官方給出的配置參數圖。相比較2020年的天璣1000+，其在性能、功耗、通信、AI、游戲等方面都有不同程度的提升。

首先在CPU部分，天璣1200選擇了ARM非定制架構中最新的Cortex A78架構，采用 6nm制程，超級大核主頻拉高到了3.0GHz，再加上三顆2.6GHz頻率大核，能效核心的主頻達到了2.0GHz。對比天璣1000+在性能上提升了22%，在能效上減少了25%。

GPU方面相對比較保守，仍然選擇了Mali-G77內核，不過由于對比天璣1000+選擇的7nm制程，天璣1200制程提升，因此GPU的頻率略有上升。對比目前已經公布的2021年最新旗艦芯片來看，天璣1200的GPU方面是沒有優勢的，不過能夠略微超過驍龍865+的GPU性能，因此應對當下的主流游戲相信不會有太大問題。

在影像體驗上，天璣1200支持急速夜拍和超級全景夜拍，相比較于天璣1000+夜拍速度提升了20%。聯發科的重要技術合作伙伴虹軟科技的邱雙忠表示，“本次和聯發科的合作旨在改善低光場景下的PMK（定義為lowlight PMK），聯發科負責對硬件底層設計的改善，虹軟負責通過對算法模型的優化設計，幫助用戶在低光場景下也能獲得高質量和準確的拼接結果，并對噪聲和細節進行大幅度的提升。”

聯發科還支持領先的4K HDR視頻技術，能實現三次曝光融合處理。以及AI人虛化、多景深智能對焦、AI流媒體畫質增強等技術，以及AI SR轉HDR視頻的畫質增強技術，可完全輸出Staggere HDR視頻效果，增加用戶的HDR視覺效果體驗。

功耗方面也是聯發科一直強調的。據聯發科公布的數據顯示，天璣1200的性能優異分別體現在以下4點：冷啟動速度與眾多友商旗艦機相比速度提升了9%-34%；下載安裝速度比其他的友商旗艦機速度提升了14%-37%；GPU性能對比天璣1000+性能提升了10%-13%；APU性能對比友商旗艦機性能提升了43%-90%。

聯發科5G UItraSave一直是聯發科所強調的低功耗5G聯網，眾所周知，5G手機聯網因為頻段、射頻功耗等原因，其要比4G手機整體功耗要大得多，要令用戶“無痛”過渡到5G手機，功耗的控制顯得異常重要。

天璣1200的5G速度相比友商旗艦高40%，下載峰值速率為4.7Gbps，上行峰值速率為2.5Gbps。省電方面，MediaTek的5G UltraSave 使用智能SA量測排程與智能SA/NSA混合搜網策略，SA/NSA表現更省電。根據聯發科公布的數據，輕載功耗比競品分別降低了40%和35%，重載功耗分別降低了46%和43%。

在發布會后聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男接受采訪后表示：“天璣1200會在臺積電6nm的制程上有穩定和更好的表現，結合最新的ARM的CPU架構優化，可以達到性能和能效最好的平衡，也會帶給消費者最好的體驗。”

“現在高端手機SoC設計的一大挑戰是功耗，性能拉得太高，功耗就會很難控制，針對制程尋找性能和功耗的最佳平衡點，而天璣1200選擇臺積電6nm制程便是這樣的原因。”李俊男補充。

精準刀法，最佳平衡

一款成功的手機SoC產品，從來都不是只是堆料那么簡單，而是還要考慮功耗、成本、市場需求等多方面的因素。

從2020年下半年開始，各家手機芯片廠商就開始了激烈的5nm芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級5nm移動處理器，一時搶盡了風頭。

有人難免拋出了疑問，既然天璣1200是聯發科2021年發布的最新旗艦芯片，為何沒有采用5nm制程？“5nm的芯片研發規劃正在進行，聯發科是不會掉隊的。”李俊男告訴記者。

首先需要明確的是，天璣1200雖然定位屬于旗艦芯片，但是在外界看來產品性能上它要比競爭對手還是要低了那么一些。不過是否這樣就不能打？并不是，相比較2020年眾多采用臺積電7nm制程的旗艦芯片來說，天璣1200采用6nm制程仍然有著一個不錯的工藝基礎，能夠針對上一年的旗艦SoC不足的部分有針對性進行優化。

聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯表示：“6nm會帶來研發成本的成倍增長，要發揮出先進制程的優勢，架構設計也非常重要，要讓架構能發揮出CPU、GPU、ISP、AI等各部分的優勢。”

這透露出兩點的信息，一是6nm制程相比較5nm制程要更加成熟，其成本優勢明顯。二是聯發科芯片更看中架構設計與優化，需要做到性能、功耗、成本三者的平衡。

天璣1200產品層面來看，更注重在AP、AI、網絡能力上的提升優化，而其GPU和APU的性能并沒有明顯的差別，更多可以看作是在原旗艦基礎上的優化。

相比較競爭對手從7nm躍升到5nm工藝制程的變化革新，天璣1200可能更多只是升級優化層次，瘋狂堆料從來都不是聯發科所追求的，因此它需要對自家規劃的真正旗艦SoC做刀法，才能更好兼顧成本、功耗、市場需求。

從目前已經上市搭載5nm芯片的產品來看，頻頻傳出了功耗過高而導致“翻車”的情況。網上實測數據顯示，采用5nm制程的旗艦芯片確實相對7nm制程的旗艦芯片，在單核、多核和圖形處理能力上至少有20％-40％的提升，可是性能提升的代價便是功耗上升比例增大。

有人認為，以ARM最新推出的內核為例，Cortex-X1內核偏離了ARM以往追求功耗和性能平衡的思路，單純的追求極致性能，這可能會是導致功耗不受控制的原因之一。此外由于軟硬件匹配定原因，目前眾多手機的應用運行，絕大多數情況是用不上Cortex-X1，更多時間它均處于待機的狀態，這也會導致部分5nm芯片功耗控制不佳。

不可否認，5nm會是目前最先進的制程，不過按照聯發科天璣1200的產品定義來看，太早用上5nm制程并不是一個明確之選，成本偏高且工藝尚未完全成熟。

降維打擊，搶占市場

可能在大部分行業的人員心中，天璣1200并不能算是一顆真正的2021年的旗艦芯片，畢竟沒有用上5nm制程，還有并沒有使用Cortex-X1和Mali G78等最先進的IP，性能只是針對性優化提升。

不過這或許正是目前市場上正正需要的一款手機芯片產品，為什么這么說呢？首先從產品層面來說，天璣1200整體感覺是穩扎穩打但又面面俱到，沒有在配置上過于激進，一定程度上保證了這顆芯片的穩定性，不會出現翻車的情況。此外雖然放棄了某些市場營銷的噱頭，但是在一定的制程升級下的AI、5G網絡能力的提升，仍然能夠給予消費者不俗的表現，把性能、功耗、成本三者做到更佳的平衡。

回顧2020年，聯發科在年初部署天璣1000+的時候其實并不順利，不過隨著iQOO Z1、Redmi K30等產品陸續上市并獲得不錯的成績，聯發科才放下心頭大石。雖然天璣1000+作為聯發科旗艦芯片，搭載該芯片的產品仍然被賣成中端機2000-3000元的價位，但是這無礙聯發科能夠在激烈的5G市場獲得了一席位。

2020年12月底，市場研究機構CounterPoint發布了2020年第三季度全球智能手機芯片市場的份額數據。在這個季度，聯發科以31%的份額，超過高通的29%，成為全球第一大智能手機芯片供應商。

聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全接受會后采訪坦言：“聯發科實現30%以上的增長，很大的部分是來源于手機芯片的大幅增長，得益于于市場從4G向5G的快速轉換，包括了中國大陸、北美洲、歐洲。這些地區的5G快速部署能讓我們獲得了發展的紅利。”

根據CINNO Research統計數據，下半年聯發科市場份額呈現爆發式增長，升至31.7%，首次成為中國國內市場最大的智能手機處理器廠商。高通在中國智能手機市場的出貨量同比萎縮高達48.1%，海思受到美國制裁等因素影響，全年同比萎縮17.5%。

CINNO Research認為，聯發科成功突圍，得益于天璣800、天璣720兩大中端平臺，其中天璣800市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。此外聯發科出貨量增長也離不開國產四大品牌的支持，2020年“HOVM”四大品牌賣出的5G終端中，采用聯發科5G方案比重高達22.6%。

顯然，聯發科在2020年的快速增長，源于聯發科較為完善的產品布局，從天璣1000+、天璣820、天璣720等芯片牢牢掌握著中高端和中端的5G市場，當然這與競爭對手中端價位上可打的產品不足也有關系。聯發科在5G手機芯片市場的競爭對手在中高端市場布局產品線較為單一，層次也不足夠，而且定位旗艦的天璣1000+常被OEM廠商拿來降維打擊對方的中端產品，在成本和性能優勢上明顯。

有不少人笑稱，天璣1200沖擊旗艦高端的愿望可能又要落空。實際天璣1200從誕生之初便明顯并不是以競爭對手5nm產品為主要目標，它要打的是從7nm提升到5nm之間的那層級的市場產品。即使面對競爭對手的中端產品，天璣1200以旗艦定位和不俗的性能，依然能夠不落下風。

從市場角度來看，在去年天璣1000+成功進入高端市場之后，此次聯發科推出的更為強大的天璣1200有望進一步站穩高端市場。中美貿易戰和華為事件都令整個中國科技產業對于供應鏈的安全更為注重，從強化供應鏈的角度來看，國內主要手機品牌必定會選擇更為多樣的供應鏈策略，盡量降低美系元器件的采購，保障供應鏈的穩定和安全。這意味著可能手機廠商會有意分散手機芯片的供應，聯發科便成為他們降低高通芯片依靠的好選擇。

此外除卻供應鏈安全，供應鏈的穩定也是考量的因素。2020年下半年出現了晶圓芯片代工產能的緊缺，其波及的范圍是全行業的，因此分散供貨也是能夠做好供應鏈體系管控的重要一環。

當然不能忽略的是，自華為2020年被美國制裁封印，麒麟芯片不能生產制造，榮耀剝離，華為手機市場份額大幅萎縮，其所空出來的一大部分市場便成為了各家手機品牌搶奪的目標。加上隨著5G網絡的逐步完善，4G向5G過渡，5G手機普及潮和換機潮也必定會在2021年逐漸顯現，這更需要大量滿足不同消費者層級的產品出現，這都會是新一年的機會所在。

對于2021年的5G市場，徐敬全表示，今年全球將有超過200家運營商提供5G服務，預計5G手機出貨將達5億臺。因此，聯發科也非常看好今年天璣系列5G芯片的市場表現。

根據臺灣媒體此前的報道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加訂單，聯發科的5G手機芯片訂單大幅增長。預計2021年上半年，聯發科天璣系列5G芯片出貨量將達8000～9000萬套規模，或將達到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。

或許天璣1200在產品性能上相較競爭對手的5nm芯片產品略處于下風，可是綜合考量成本、功耗，其能夠做到降維打擊對手。此外在目前眾多有利的外部市場環境因素當中，如5G手機普及紅利，華為榮耀市場壓縮產生的空缺，OEM廠商追求供應鏈分散以求安全和穩定，聯發科的預計會有持續增長的市場表現。

對比競爭對手從高往下的打法，聯發科更多是走穩打穩扎的路，以中高端產品率先搶占市場。天璣1200對于聯發科市場情況來說，它會是最合適的產品，而定位更高端采用5nm制程的天璣2000或許已經在路上了。

責任編輯：xj