中科銀河芯是一家專注于傳感器芯片的芯片設計公司，公司于2018年成立，創始人郭桂良在接受采訪時表示，銀河芯是中科院微電子所旗下的產業化公司，核心團隊之前是在中科院微電子所積累了十數年模擬芯片的研發技術和產業經驗，其中包括電源管理芯片PMIC、RF射頻芯片、信號鏈里的處理芯片、信號鏈里的傳感器芯片等。最終，考慮不同模擬芯片的市場門檻和競爭情況，郭桂良和團隊選擇了傳感器作為銀河芯的專注方向，包括溫度、濕度、水分、壓力傳感器等。

模擬芯片和數字芯片的客戶行業特性完全不同。數字芯片客戶行業集中，SKU少，每一顆物料的出貨量都很大，一般每月賣幾百萬到上千萬顆，有的時候一顆芯片的銷量就能支撐公司上市，主要在手機和筆記本電腦這樣的追求更新換代的電子消費品，這也導致數字芯片都是巨頭、寡頭，競爭的是先進制程、出貨量規模和是否采用最新型號。而模擬芯片行業特別離散，客戶和銷售分散，SKU多，每一顆物料出貨量都無法和數字芯片相比，一年總共可能才賣幾百萬顆，這也導致模擬芯片公司眾多，百花齊放，競爭的是滿足客戶各種各樣的需求、極限的性能、性價比。

銀河芯第一款芯片就是溫度傳感器，用來替代國外某廠商的高價格同類芯片，市場空間是國外某廠商該芯片在中國區每年賣幾千萬顆，單顆售價20元，由于國產替代的出現，倒逼國外某廠商將該芯片的價格從20元降到了5元。之后銀河芯還發布了10多款關于溫度、濕度的傳感器芯片，用于國內客戶對行業內各種各樣的新需求，性價比都比國外芯片更“美麗”。

郭桂良告訴記者，銀河芯的發展不僅依靠pin-to-pin的替代，還要依靠滿足國內客戶和市場提出的新需求，例如有客戶要求根據不同應用場景，將一顆溫度傳感器的物料增加功能、或者提高精度、或者提高測量速度到5ms等等，這些接地氣的新需求只有銀河芯這樣的本土企業能夠快速的響應，如果和之前設計部分相關，能最快6個月時間內從設計到出樣片，最后客戶驗證和導入。而像MAXIM這樣的大廠是無法做到為用戶重新設計、快速響應的。如今，大量的需求和產能都在中國，芯片公司的正向設計能力滿足行業客戶新需求，這才是國產替代的真正意義。

傳感器芯片內部結構傳感器芯片分為敏感部分、微弱信號檢測處理部分、ADC、數字信號處理、電源管理、接口等部分。感知部分例如pn結能將溫度轉化為微弱電信號，然后微弱信號檢測和處理將該信號濾波和放大，然后ADC將其模擬信號轉化為數字信號，最后交給數字信號處理部分校準補償和輸出。傳感芯片的難點在實現功能不難，但要將性能做到完美很難。有的芯片難點在感知部分，有的難點在微弱信號檢測部分，這是不同應用場景提出的要求，例如高溫高壓和高速應用要求，芯片設計難點就完全不同。

近日，銀河芯宣布完成數千萬元A輪融資，由金浦新潮、新潮集團領投，得彼投資以及老股東中科創星跟投。傳感器芯片公司的供應鏈包括8寸晶圓廠、CP廠和封測廠，由于有新潮集團的入股，獲得產業鏈的支持，銀河芯會和國內某大型封裝廠開展深度合作。接下來的兩年，銀河芯將致力于縱向做全溫度和溫濕度兩條產品線，在產品型號和性能上力爭與國外比肩，滿足不同客戶的需求。再下一步，公司將橫向擴展產品線，著力研發傳感器與物聯網相結合的復合型芯片，同時在角度、氣體等芯片產品方向進行布局。在市場方面，銀河芯將繼續進軍消費市場。

據者了解，傳感器芯片主流企業包括如下：溫度傳感器有TI、ST、MAXIM，濕度傳感器有Sensirion、泰科TE，TI；壓力傳感器有MELEXIS、Bose等。這些國外芯片公司都有著數十年乃至百年的發展歷史，毛利率能做到70%，而國產芯片公司如果做高端芯片毛利率一般50%，如果做低端芯片毛利率可能低至20%甚至10%。國內芯片公司要跟這些國外公司同臺競技，第一需要企業加強自身實力，打鐵還需自身硬，第二需要隨著國內市場和政策大趨勢，長時間的努力。
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