Q1：單片材料封裝時因封裝前板材有翹起，封裝后板材邊緣有脫層現象，呈現的現象是銅箔發白，請問下這個是什么原理導致的？

Answer：

一種可能的考慮方向是工藝過程中異常成分的影響，可通過OM及SEM/EDS 初步判斷一下白色異常區域是否存在異常銅結晶顆粒（或是否存在其他異常元素），可與不良品正常區域及良品同部位做個對比。工藝過程中某些添加劑，和/或前道材料中某些組分可能影響電鍍銅結晶過程和結晶結構，也可能對沉積后的銅帶來新的影響、影響到微區銅晶體結構形貌和性能。討論工藝過程中異常成分的影響，可能原因未必一定是不慎引入外來異物污染，也有可能是所引入的某些新的工藝組分影響，或者工藝過程中正常組分的比例問題，以及其他可能。

Q2：芯片上錫困難，但是用酒精擦拭一下就好很多。按照一般情況來說，生產出來才40天左右，就算常溫保存，鍍錫的芯片也沒那么快氧化啊。顯微鏡下我們看芯片表面也是很干凈的。這個可能是怎么樣污染的呢？

Answer：

推測芯片的Pad給有機物污染了。可以先用FTIR看下成分，pad區域做顯微FTIR很好做。類似于鍍金的PCB給污染了后，在SMT階段就會在管腳周圍產生黑色的物質導致拒焊。

Q3：Wafer下線到封裝廠后氮氣存放超一年了，可靠性角度上會有什么問題嗎？需要補充什么驗證嗎？

Answer：

N2環境下，溫度合適的話，問題應該不大；如果不放心，可以做pad surface micro check，關注是否有腐蝕，surface particle, crystal defect等等；封裝層面，推拉力可以看看。

考慮表面態的變化，要看結合力方面的測試。建議precon+TC測試。如果已經貼到tape上，還需要考慮藍膜粘性變大衍生的相關問題；同時有背金屬層要考慮背層氧化等問題，可以進行EDX定量分析。也可以考慮進行HTS測試，檢查正面表面層和Wire之間的Contact情況。

Q4：圖中是基板背面的散熱片（GND PIN)的圖，“old”是以前的基板，“new”是最近收到供應商的基板，新基板的背面散熱片上有許多坑，坑的位置與THERMALVIA的位置對應，這會影響熱阻嗎？或會帶來其他問題，謝謝。是鍍銅工藝，這個坑會是由于內部鍍銅不夠引起的嗎？

Answer：

如果是凹的需要確認孔壁/孔腳銅填鍍狀況是否完全覆蓋，凹的話可能是沒鍍好，會影響散熱導通；凸的話可能是鍍往后面的刷磨沒有完全找平散熱應該影響不大看你對平整度的要求了。PCB填空有不同的材料和工藝，IPC允許有表面凹凸存在，關鍵是看孔內填充是否有空洞？鍍銅層厚度是否符合規格？這要對對應位置進行X-section分析，可以看的很清楚。

Q5：圖上Floating是什么意思？

Answer：

Bare die，裸die，就是減劃后的裸die，厚度15mil，即381um，正面PAD有GND pad，所以寫背面電勢可以不用接地，floating即可。應該是指封裝時使用了非導電的DAF，進行的封裝。

Q6：PPF預電鍍框架和封裝后鍍錫引線框架的器件可焊性條件一樣嗎？

Answer：

標準一樣，不管PPF，Cu，A42等。前處理條件可選。

Q7：一款WLCSP的產品，長球后的CP都正常，但芯片貼到板子上后存在大面積功能失效的情況，測試表現像是部分焊球無連接，但xray看虛焊又沒問題，請問可能會是什么原因呢？

CP是好的，斷裂是怎么產生的呢，過回流焊的時候引入的么？如果要做PFA的話，該怎么確定側切位置呢？

Answer：

問題很有可能不是出現在焊球部分。可以做PFA，側切芯片，看看橫截面，我猜中間有斷裂。

也是WLCSP產品，ATE Pass，出貨給客戶，然后總是有幾百DPPM的fail。后來分析發現這些芯片在經過高溫爐后，因為應力的原因，在內部產生Crack。

這種問題其實很棘手，因為會斷斷續續的出現，而且還是可靠性問題，抓到實錘root cause又沒那么容易。可以把ATE Pass，Fresh的芯片走一遍高溫爐，然后回測ATE，對Fail的芯片進行PFA。PFA就是橫截面打磨，如果是同樣的原因，你可以看到明顯的Crack 之后產生的裂痕。失效分析這種事情，就像給人看病，得一個一個檢查做下去，才能知道真正的病因。這種機械應力，有可能是客戶端引入的。也有可能芯片封裝時產生的機械應力沒有消除干凈，客戶端的高溫Reflow加速了這個過程而已。如果是open，xray檢查沒看到問題的話，可以解焊下來看看芯片有沒有問題。如果open發生在芯片端。要做截面觀察。如果芯片沒有問題，可能是錫球和PCB板的連接出問題，可以帶著PCB做截面研磨觀察。要解決這個問題，基本上要FAB廠更改一些生產參數了。大尺寸的fc 基板設計的時候要考慮漲縮，固定pin，要注意芯片是pad的布局。問下板測出現的功能失效有沒辦法看下是哪些solder ball的問題，如果這個solder ball是在邊緣，推薦直接板子帶WLCSP的樣品檢查IR，前提是你WLCSP背面沒有膜。還有就是這個樣品連板子直接SAT在超高頻下檢查下有沒white bump之類的問題。

Q8：FAB廠的HTOL和HAST等實驗都是怎么做的呢？

Answer：

Fab廠通常Qual SRAM,然后封裝出來做HTOL。

SRAM工藝和logic是一樣的，而且比較容易測試，所以一般晶圓廠自己進行工藝驗證以及監控的時候都采用SRAM。封裝的話可以是SOP，BGA。Fab Qual.封裝一般只要滿足性能和可靠度要求即可，以SRAM而言QFP/BGA/LGA似乎都合情合理。晶圓廠監控的是晶圓工藝，不用特別在意封裝形式。只要能達到測試目的就行。COB的話只能進行簡單測試，不能進行高溫，高濕環境下測試。65nm，40nm開始晶圓廠開始考慮CPI，chippackage interaction，這個時候就要考慮不同封裝形式對于芯片的影響。晶圓廠會進行不同種類的封裝來測試。

Q9：測試要做IDDQ測試么？哪些失效機理和IDDQ檢查有關？

Answer：

ATE測試一般必測的

IDDQ一般要加設置的pattern，主要是邏輯出錯，有些管子沒關死，或者工藝漂移都會引起IDDQ失效。

Q10：WLCSP產品圖中這樣的crack，可能會是什么原因導致的呢？

Answer：

建議FIB切斷面，看crack深度和范圍。另外，用SAT檢查white bumps defect,看 crack bumps分布位置是否有集中性。看GDS layout，檢查under bumps metal/Via density。看起來像是white bump defect，是Flip chip封裝工藝的老問題，2011～2013年很多公司就做過不少研究了。一般封裝廠應該都有改進經驗。是bump structure design, underfill/molding compound等封裝材料特性，with/withoutPI, under bump metal design，IMD材料特性等因素綜合在一起導致的缺陷。一般如果SMT reflow后就發現此類不良，多過幾次reflow 比例還會增加。可以再做實驗確認下。根本還是設計問題。

Q11：EVB阻容元器件使用無鉛焊料焊接，焊接峰值溫度260℃。產品回來后使用液相溫度220℃左右無鉛焊料，手動焊接LGA，前面自動貼片的元器件會重熔或掉件嗎？

Answer：

前后的焊料熔點應該都是220℃左右。焊料熔點217℃，手動焊接溫度應該也要260℃；是的，前后都是220℃左右。低溫點無鉛的在136～150℃左右，Peak溫度180℃左右，錫鉍銀的焊料。

原文標題：季豐電子IC運營工程技術知乎 – W52

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責任編輯：haq