據最新數據顯示，截至2020年12月，我國今年新增超過6萬家芯片相關企業，較去年同比增長22.39%。此外，據統計，2015年以來，我國芯片相關企業注冊量整體呈上升趨勢，年增速始終保持在30%以上。 芯片是指封裝后的集成電路，是信息產業的核心之一。據統計，上世紀90年代，我國每年僅新增幾十家芯片企業；到了近10年，增速越來越快，增加值越來越大。據相關預測，政策的助力將推動芯片行業本就十分陡峭的增長曲線走勢更加陡峭，該行業將展現出指數級增長的潛力。

集成電路產業結構

從產業結構來看，隨著我國集成電路產業的發展，集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個子行業的格局正在不斷變化，我國集成電路產業鏈結構也在不斷優化。我國集成電路設計業占我國集成電路產業鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2019年的40.50%，發展速度總體高于行業平均水平，已成為集成電路各細分行業中占比最高的子行業。

數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理

芯片設計市場布局情況

芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一。芯片設計的本質是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環節最終實現產品化。設計環節包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計，設計過程環環相扣、技術和工藝復雜。芯片設計公司的核心競爭力取決于技術能力、需求響應和定制化能力帶來的產品創新能力。 近年來，中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片設計行業市場規模將突破3500億元。

數據來源：中商產業研究院整理 我國芯片設計行業保持活躍，相關企業數量不斷攀升。據統計，目前我國共計2218家芯片設計企業，與去年相比增加438家，漲幅高達24.6%。值得注意的是，除了北京、上海、深圳等傳統芯片設計企業聚集地以外，杭州、無錫、成都、南京、武漢、蘇州、西安、合肥等地的芯片企業數量均超過100家。

數據來源：中國半導體協會、中商產業研究院整理 受企業快速增長影響，我國芯片設計產業銷售規模也不斷擴大。數據顯示，2020年芯片設計全行業銷售預計為3819.4億元，同比增長23.8%。另外，預計2020年中國芯片設計銷售額占全球集成電路產品銷售總收入的13%。

另外，從投融資情況來看，2020年共有8家芯片設計企業上市，募資達98.5億元人民幣。截至目前為止，芯片設計所有上市企業共有35家，總募資達291.5億元。 總體來看，“十三五”期間，中國芯片設計業的規模從1325億元增長到3819億元，年均復合增長率達到23.6%，是同期全球半導體產業年均復合增長率的近6倍。目前全球半導體行業正經歷第三次產業轉移，世界半導體產業逐漸向中國大陸轉移。未來，隨著半導體國產化不斷加深，芯片設計行業也將得到更長足的發展。

行業發展前景展望

芯片設計行業前景向好，主要得益于集成電路市場的快速發展。集成電路作為信息產業的基礎與核心，被譽為“現代工業的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。 近年來，我國集成電路產業實現了快速發展，產業規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復合增長率達到22.88%，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。據預測，到2020年我國集成電路產業規模將突破9000億元。

未來，我國集成電路行業將呈現以下發展前景：（1）國家產業政策支持 國內政策環境進一步趨好。2015年5月，國務院發布《中國制造2025》，將集成電路產業列為實現突破發展的重點領域，明確提出要著力提升集成電路設計水平。今年以來。國家陸續出臺集成電路相關的利好政策，涉及稅收、產業鏈等環節。作為國家信息安全和電子信息行業的基礎，集成電路產業的關注度不斷提升，可以預見我國集成電路產業將步入一輪加速成長的新階段。 （2）行業產業鏈逐漸完善 集成電路設計行業的發展離不開集成電路制造、封裝及測試業的協調發展，后者為集成電路設計成果的產品轉化提供了重要的保障。以集成電路制造業為例，中國已建和在建的6至12英寸芯片生產線投資上百億美元；同時已擁有中芯國際、華虹NEC、無錫華潤上華等國內芯片制造公司。此外，在集成電路封裝業方面，國內已有長電科技、南通富士通、華天科技等實力較強的封裝廠商，為集成電路設計行業發展提供了有力保障。

（3）市場需求持續快速增長 我國物聯網產業發展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工業監控等方面的需求不斷提升，物聯網的發展帶來對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升。除此之外，智能汽車、5G通信等技術產品的不斷推進發展也將為芯片市場帶來大量需求。 （4）國產替代機遇 目前，集成電路行業呈現專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。如今，全球半導體行業正經歷第三次產業轉移，世界集成電路產業逐漸向中國大陸轉移。產業轉移是市場需求、國家產業政策和資本驅動的綜合結果。全球半導體產業歷史上兩次成功的轉移都帶來了產業發展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機會，進而推動整個行業的革新與發展。“十四五”期間，半導體產業加快向國內轉移，產業鏈整體將有更全面的發展。未來，半導體材料產品自給率、半導體設備國產化都將進一步提高，技術壁壘有望被打破。

原文標題：2020年我國新增超6萬家芯片企業，集成電路產業結構布局分析

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