近日，歐洲主要國家包括德國，法國，西班牙等共同簽署了一個協議，表示要聯合起來發展歐洲的半導體產業，在聲明中特別提到了歐洲需要加強在芯片設計和生產領域的能力，提升歐洲在國際半導體市場的地位。這也是首次有國家明確提出要在具體的半導體產業鏈環節做出改變，眾所周知，芯片是具有戰略地位的產品和技術，以往只要在整體產值上領先就可以稱之為芯片強國，不過如今游戲規則已經改變，光是產值已經沒有用，在每一個環節都有擁有優勢才能立于不敗之地。

具體來說，衡量一個國家半導體產業的強弱，需要從四個方面來加以判斷，包括設計，材料，芯片制造設備和生產。不同于其它產品，芯片的這四個環節在重要性方面日趨均等，也就是說，每一個環節都非常重要。設計處于產業鏈的最頂端，其重要程度不言而喻，而且這也是美國最擅長的領域；材料方面，最近的例子就是日本對韓國的半導體材料出口限制，凸顯了材料的戰略價值；芯片制造設備更是掌握在少數國家手中，成為國際產業，技術制衡的工具；在生產方面，自從臺積電將制程工藝的進化演繹得爐火純青后，這種生產能力一時間變得炙手可熱，成為地緣戰略家爭奪的戰略資源。

不過正是由于半導體產業四大環節的存在，國際芯片生產已經形成了合理的分工體系，沒有一個國家能在以上四個領域均占得領先優勢。即使是美國也不例外。美國的芯片設計在全球獨占鰲頭，這一領域排名前三的企業均來自美國，它們是博通，高通和英偉達，此外AMD，賽靈思包括蘋果也有極具競爭力。美國的半導體設備產業在全球同樣處于壟斷地位，擁有除***以外幾乎所有的設備生產能力。美國唯一的短板是材料，目前大部分的材料企業尤其是硅晶圓制造商都已經遷移到亞洲，包括英特爾在內，美國企業主要依賴日本信越化學，勝高以及德國世創的供應。

在歐洲，在芯片制造設備領域有阿斯麥（ASML）和ASM（先晶半導體），在材料領域有世創，林德氣體，巴斯夫等。在芯片制造領域，歐洲企業盡管不乏英飛凌這樣的芯片巨頭，不過主要業務都集中在汽車領域，而在處理器設計，生產領域，歐洲乏善可陳。日本作為芯片大國之一，在材料和半導體設備領域兩大環節擁有優勢。在材料領域，日本企業占據了硅晶圓市場的半壁江山；在半導體設備領域，日本企業與歐美企家業分庭抗禮，全球前15大設備供應商，來自日本的就有7家之多。日本坐擁兩大優勢，不過在生產和設計環節就比較弱。

韓國同樣是芯片大國，不過在四大環節中能占優的卻只有一個，就是生產環節，除了存儲芯片強勢外，三星電子在晶圓代工領域僅次于臺積電。其它設計，材料和設備相對來說，都比較弱。因此在與日本的半導體之爭中，盡管韓國擁有全球最大的芯片企業之一，一樣避免不了受制于人。

出乎意料的是，中國臺灣省在四大環節中，比較強勢的竟然有三項，與美國處于同一水平，這三大領域分別是制造，設計和材料。制造方面有臺積電坐鎮，就不多說了；設計方面，聯發科是全球第四大芯片設計企業，實力僅次于美國三強博通，高通和英偉達；在材料方面，環球晶圓是近年來發展最快的硅晶圓制造商，通過一連串的收購，包括最近與德國世創達成收購協議，環球晶圓已經一躍成為僅次于日本信越化學的第二大供應商。臺灣地區唯一的弱項是半導體設備，因而也避免不了要用到美國企業的技術。

那么中國的情況如何？雖然中國芯片的發展經常被“卡脖子”，不過不可否認的是國內的芯片設計已經躋身世界先進水平，代表性的企業包括華為海思，中興微電子，紫光展銳等。在制造方面，目前國內已經具備一定的水平，處于技術突破的邊緣，中芯國際如果順利實現新一代工藝的量產，無疑將會使國內芯片制造的水平提高到一個新的高度。由于美國的技術封鎖，中國不可避免的要走向全面發展的路線，即在生產，設計，材料和設備四大領域齊頭并進，只有這樣，才能打破國外的壟斷。
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