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“國產化替代”的市場機遇是驅動國內IGBT廠商成長的關鍵

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯盟 ? 作者:半導體投資聯盟 ? 2020-12-04 13:59 ? 次閱讀
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集微網消息,長期以來,IGBT市場一直被英飛凌、三菱、富士電機安森美等少數供應商所壟斷,缺貨漲價更是持續了較長時間,業內甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。

2020年,客戶需求旺盛依舊,國內IGBT市場供應緊缺的情況卻并未緩解,反而愈演愈烈。自年初起,國際IGBT大廠均受疫情影響,產能供應不足的問題持續至今。

產能不足

隨著國外IGBT產品供應不足,交期一再拉長,國內客戶除了下全款訂單等待產品的同時,也正在逐步接受國產IGBT,培養二供,給國內IGBT廠商一個“試錯”機會。

業內人士表示,受疫情影響,原本采用進口IGBT的廠商也因為供貨不足,逐漸導入斯達半導、比亞迪半導體等國產供應商。

因此,“國產化替代”的市場機遇是驅動國內IGBT廠商成長的關鍵。

值得注意的是,較多國內IGBT廠商受限于資金、技術、人才等因素,只能采用Fabless模式,需要通過晶圓代工廠合作生產IGBT芯片,而代工資源緊缺也是導致國內IGBT產業發展緩慢的一大制約。

據了解,華虹半導體、中芯紹興等IGBT代工廠從去年底至今均處于滿載狀態,國內晶圓代工產能持續緊張。也有不止一家國內IGBT芯片設計廠商向集微網表示,公司今年有客戶需求,但晶圓工廠產能供應不足,限制了公司的產能擴張,也因此流失了訂單。

時至今日,晶圓代工產能緊缺的問題日趨嚴重,而IGBT需要應用在高壓領域,芯片內的線條尺寸都比較大,想要把產品尺寸做小很難,是個“吃片”大戶。對于一般芯片產品而言,一片8英寸晶圓進行工藝加工可能能產出幾千個甚至上萬個芯片,但做IGBT卻只能切割出大概200個。

因此,在市場需求旺盛,產品供應不足,而代工資源又處于緊缺狀態的情況下,采用IDM模式的IGBT廠商就處于有利地位,既擺脫了對晶圓代工廠商的依賴,又能自行調整生產計劃擴大產能,抓住市場機遇。

半導體是技術密集型產業,也是資本密集型產業,亟待投資擴產的國內IGBT廠商均在加速融資。

2020年2月,同屬于IGBT廠商的斯達半導自上市以來就獲得資本市場的熱捧,連收22個漲停,也驅動了包括中車時代電氣、比亞迪半導體在內已經在市場上有所突破的IGBT廠商加速登陸資本市場的步伐。

在國內眾多IGBT廠商中,中車時代電氣以及比亞迪半導體是為數不多采用IDM模式,且率先取得技術和市場突破的企業,二者又在今年同時加入拆分上市大軍,受到市場和業內的重點關注。

分拆上市

9月30日,中國中車發布公告稱,公司下屬間接控股子公司株洲中車時代電氣股份有限公司(以下簡稱“中車時代電氣”)申請于境內首次公開發行A股股票并在上海證券交易所科創板上市。

資料顯示,中車時代電氣成立于2005年9月,主營業務為研發、制造及銷售軌道交通裝備產品。其全資子公司中車時代半導體擁有國內首條、全球第二條8英寸IGBT芯片線,早在1964年就開始功率半導體技術的研發與產業化,2008年戰略并購英國丹尼克斯公司,公司將矢志邁進世界功率半導體行業前三強,致力成為軌道交通、輸配電、新能源汽車等領域功率半導體器件首選供應商。

中國中車表示,本次發行完成后,公司仍是中車時代電氣的間接控股股東,通過本次發行,將有利于中車時代電氣拓寬融資渠道并提高融資能力。

業內人士表示,中車的IGBT目前主要應用在軌道交通上,自供的比例很高,大概40%。中車去年IGBT的收入規模是超4億人民幣,預計今年的營收在6個億左右。中車的IGBT芯片線二期及其配套模塊封裝線建設項目,針對的是整個電動汽車、新能源車,產能達產之后,營收有翻倍的可能性。

據了解,上述項目已經于2019年開工。據中車時代電氣副總經理余康在2020年度中國汽車工業統計工作會議上表示,中車時代電氣9月26日下線了中國首條8英寸車規級IGBT芯片生產線,產品將于近期推出。

與中車時代半導體一樣,比亞迪半導體同為自身體系下培育的半導體企業,布局的重點均為IGBT,雖然中車時代半導體主要面向軌道交通、電網、風電等市場,比亞迪半導體主要面向新能源汽車市場,目前二者面對的市場并不相同,但二者選擇在同一個時間節點分拆上市,且皆押寶于新能源汽車領域。

供應補充

資料顯示,比亞迪半導體(曾用名:比亞迪微電子)原為比亞迪的第六事業部,主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、 智能傳感器光電半導體的研發、生產及銷售。其最受業內關注是IGBT業務,自2005年,比亞迪即開始布局IGBT,并于2008年收購寧波中緯半導體晶圓廠,次年其IGBT芯片即通過科技成果鑒定。截至目前,比亞迪已成為國內最大的車規級IGBT廠商。

今年4月14日,比亞迪公告宣布全資子公司比亞迪半導體重組并擬引入戰略投資者,僅42天后完成A輪融資,首輪投資方涵蓋紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新紅杉資本、Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構。又過了20天后完成A+輪融資,此次投資方陣容實力依舊強大,共30位投資方涵蓋韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、ARM、中芯國際、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰略投資者。

兩輪投資者按照比亞迪半導體投前估值75億元,分別融資約19億元和8億元,合計估值已達到102億元。

比亞迪表示,本次增資擴股事項完成后,比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權,后續比亞迪半導體仍將積極推進分拆上市相關工作,盡快形成具體方案,以搭建獨立的資本市場運作平臺,完善公司獨立性,助力業務發展壯大。

上述業內人士進一步指出,整個新能源汽車市場非常大,目前整體來看,IGBT市場的情況供不應求。從這個角度來講,比亞迪半導體和中車時代電氣這兩家IDM模式的IGBT公司,從比亞迪和中國中車的體系中獨立出來,借助資本的力量發展,更多的是填補市場供應上的不足。

責任編輯:lq

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原文標題:IGBT產能持續緊缺,兩大IDM廠商加入分拆上市熱潮

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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