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早報:北美半導體設備制造商10月份銷售額26.4億美元 同比大漲但環比有下滑

電子工程師 ? 來源:半導體產業基金 ? 作者:半導體產業基金 ? 2020-11-30 14:51 ? 次閱讀
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【工信部:截至10月末移動電話用戶數達16億戶 4G用戶占近81%】11月22日消息,日前,工信部官網發布2020年1-10月通信業經濟運行情況,截至10月末,三家基礎電信企業的移動電話用戶總數達16億戶,同比增長0.1%。其中4G用戶數為12.96億戶,同比增長2.1%,比上年末凈增1392萬戶;4G用戶在移動電話用戶總數中占比為80.9%,占比較9月末提高0.1個百分點。

產業要聞

三星追趕臺積電 5nm 制程,產能落差達兩成

11月22日消息據中國臺灣經濟日報報道,三星積極在 5nm 制程上追趕臺積電。研究機構數據顯示,三星在韓國量產 5nm,相較臺積電仍有約兩成的產能落差。

韓國媒體在 20 日報道稱,獨立分析師和咨詢公司 Omdia 預測,2020 年全球晶圓代工營收將年增 13.5% 至 682 億美元,2021 年至 2024 年還將進一步增長至 738 億美元、805 億美元、873 億美元、944 億美元。

IT之家了解到,臺媒援引分析機構數據稱,今年第 3 季度期間,臺積電的晶圓代工全球市占率為 53.9%,高于三星的 17.4%。

集邦科技此前發布的報告提到,臺積電積極擴張 5nm 制程,2021 年底將達到近六成先進制程市場占有率。三星 2021 年雖仍有 5nm 擴產計劃,用于高通驍龍芯片與 Exynos 芯片,但相較臺積電預計有兩成產能落差。(IT之家)

北美半導體設備制造商10月份銷售額26.4億美元 同比大漲但環比有下滑

近日,據國外媒體報道,在連續3個月環比上漲之后,北美半導體生產設備制造商10月份的銷售額,環比出現了下滑,但同比仍有大幅增長。

披露北美半導體生產設備制造商月度銷售額的,是國際半導體設備與材料產業協會。

國際半導體設備與材料產業協會的數據顯示,今年10月份,北美半導體生產設備制造商在全球的銷售額為26.4億美元。

去年同期,北美半導體設備制造商的銷售額為20.8億美元,今年的26.4億美元,較之增加5.6億美元,同比大增26.9%。

但在環比方面,北美半導體設備制造商10月份的銷售額有下滑。國際半導體設備與材料產業協會此前公布的數據顯示,9月份北美半導體設備制造商的銷售額為27.4億美元,10月份較之減少了1億美元,同比下滑3.7%。

國際半導體設備與材料產業協會總裁兼CEO Ajit Manocha表示,雖然與創紀錄的9月份相比有下滑,但從銷售額來看,北美半導體設備制造商在10月份的業績依舊強勁。(Techweb)

研究機構:蘋果M1芯片代工訂單占臺積電5nm工藝25%產能

11月21日消息,據國外媒體報道,基于Arm架構,采用臺積電5nm工藝制造的蘋果首款自研Mac芯片M1,已在11月11日凌晨的發布會上推出,也一并推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。

在大規模為蘋果代工iPhone 12系列所需A14仿生處理器的情況下,臺積電能騰出多少5nm工藝的產能,為蘋果代工M1芯片,也就備受關注。

有研究機構預計,臺積電5nm工藝目前的產能,大部分用于代工蘋果的A14仿生處理器,M1芯片的訂單,預計會占到5nm工藝產能的25%。

但有外媒在報道中表示,臺積電5nm工藝的產能,在為蘋果大量代工A14處理器的情況下,難以滿足再大規模代工M1芯片的需求,三星有望獲得蘋果M1芯片的部分代工訂單。

不過,也有外媒在報道中提到,在不能繼續為華為代工芯片之后,蘋果是臺積電5nm工藝目前唯一的客戶,并未滿載,今年的產能利用率預計在85%到90%,明年的產能利用率預計也會維持在這水平。(Techweb)

資本市場動態

一級市場

碳化硅器件和先進電驅系統研發商致瞻科技完成Pre-A輪融資

11月20日企查查消息,致瞻科技完成Pre-A輪融資,領投方為毅達資本,投資金額未知。

公司是一家聚焦于碳化硅器件和先進電驅系統的高科技公司,核心成員為原GE中央研究院研發團隊,多數畢業于中國及歐美著名高校,包括:清華、浙大、南航、華科、交大,慕尼黑工大(德國)、德累斯頓工大(德國)、阿肯色大學(美國)、奧爾堡大學(丹麥)等,博士及碩士占比超90%。公司依托10余年的碳化硅功率半導體設計和驅動系統研發經驗,公司推出了SiCTeX系列碳化硅先進電驅系統,和ZiPACK高性能碳化硅功率模塊,成功應用于燃料電池汽車、微型燃氣輪機、離心式鼓風機等高速透平裝備,以及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統。公司立志成為領先的碳化硅半導體器件和先進電驅系統供應商。目前,已經獲得包括中船重工、中國中車、上汽捷氫、長城汽車、青島中加特、拓攻無人機等領先企業的數千萬訂單,并積極與清華、浙大和南航等著名高校開展科研合作。

毅達資本項目負責人姚博表示“以SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)為代表的第三代功率半導體,相比于傳統硅基材料,具有更高的效率、更高工作溫度及更高的開關頻率,在電氣化動力應用中具有廣闊的前景,是新能源汽車、飛行器/船舶推進系統、高速透平機械等應用場景的優選方案。致瞻科技通過自主技術創新攻克“卡脖子”技術,團隊以其扎實的技術能力、敢于拼搏的精神和對產業動向的精準把握,使公司在較短的時間內獲得優質客戶的認可,也期待公司在碳化硅產業發展的重要窗口期有更好的表現。”

顯示驅動芯片及電路板卡研發商云英谷科技完成3億人民幣D輪融資

11月21日企查查消息,云英谷科技完成D輪融資,投資方為紅杉資本中國(領投)、啟明創投、北極光創投、高通Qualcomm Ventures跟投,華興資本擔任本輪財務顧問。根據企查查工商信息,本輪估值約22億元。

公司成立于2012年,主要產品包括AMOLED顯示驅動芯片及OLED微顯示芯片,今年均大量量產。其中AMOLED驅動芯片至2020年底出貨量有望達到1,000萬顆,占中國市場10%以上的份額,穩居內地AMOLED驅動芯片公司第一。目前供應大陸AMOLED面板廠(京東方、維信諾、華星光電、天馬、和輝光電等)的驅動芯片供應商除云英谷之外主要是臺灣的聯詠與瑞鼎兩家。從市場份額來看,云英谷緊隨聯詠、瑞鼎之后位列第三,這也是大陸顯示驅動芯片公司第一次在大品類驅動芯片出貨(中國市場)進入前三。

根據企查查,公司2013年完成天使輪融資,投資方為祥峰投資、毅創投資、中信資本;2015年完成A輪融資,投資方為京東方;2018年完成B輪融資,投資方為北極光創投、中芯聚源投資、上海復之碩、小米科技、高通風投;2019年完成戰略融資,投資方為北極光創投、鴻泰基金、啟明創投、中航國際和高通風投;最近一輪C輪融資于2020年4月完成,投資方為北極光創投、啟明創投、小米科技、高通風投和中航基金。

固態硬盤研發商至譽科技完成1億人民幣B+輪

11月22日棋差擦汗消息,至譽科技完成B+輪融資,投資方為瀾起科技、招商證券、億宸資本。

公司成立于2009年,是一家致力于固態硬盤研發的公司。產品應用于高規格、云計算及數據中心服務器存儲,并提供特殊領域客戶的定制化服務。公司專注于四個領域:1、面向工業應用要求-40到85度的,高性能、高穩定性產品;2、面向企業級服務器的低功耗,高性能固態硬盤3、面向廣播,后期制作與編輯場景的產品以及4、定制化的軍規級產品。

近年來,固態存儲飛速發展,無論是數據中心,服務器還是家用電腦,機械硬盤逐漸被固態硬盤所取代。隨著應用的多元化,針對細分市場的差異化需求也爆發性的增長。根據研究機構IDC近期發布的《2019年度全球閃存市場研究報告》數據顯示,2018年全球固態硬盤銷量超過250億美元,占比閃存市場高達40%,增長勢頭迅猛,其中企業級,工業級固態存儲銷量占50%。預計至2021年全球固態存儲將同比保持20%的增長態勢,市場規模將超過350億美元。

公司曾于2019年9月完成B輪融資,由知名半導體創投基金華登國際領投。參與本輪投資還包括中經百川、盈富泰克等投資機構,融資規模超億元。

(一)除致瞻科技、云英谷科技、至譽科技外,科技行業一級市場共有5筆融資,分別為深透醫療、深視科技、保利威、中科宇航和智加科技。

資料來源:企查查

(二)發行市場,科技行業新增受理1家公司,2家公司獲上市委員會通過。

資料來源:上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

(三)新股日歷

資料來源:Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下:

資料來源:Wind

責任編輯:lq

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原文標題:硬創早報:三星追趕臺積電5nm制程,產能落差達兩成;蘋果M1芯片代工訂單占臺積電5nm工藝25%產能

文章出處:【微信號:chinabandaoti,微信公眾號:半導體產業基金】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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