隨著5G的商用，物聯網時代正式到來，而芯片作為物聯網終端產品的核心，其重要性毋庸置疑。國家戰略倡導緊緊牽住核心技術自主創新這個“牛鼻子”，加快推進國產芯片自主可控替代計劃。中移物聯網倡導大力發展建設芯片業務，打造特有的核心競爭力，用5G+IoT賦能行業創新，助力萬物互聯，打造中國移動物聯網聯盟產業生態，目標是發展成為物聯網芯片的領導者。

中國移動的物聯感知體系建設的三大要素是“云、管、端”。其中以全域物聯感知接入為基礎，“端”包含終端配套芯片及接入網關，是構造數字化感知終端及形成云端智能深度協同能力的基礎條件。

集成電路創新中心通過前期充分的市場摸索及調研，深挖芯片行業特點，在2020中國移動全球合作伙伴大會上發布了中國移動首顆MCU芯片——CM32M101A。

本款MCU具備豐富的片上資源。具有高達108MHz的內核，可提供較高的計算能力。相對于同價位產品，提供更大更可靠的存儲單元。極低的功耗特別適用于物聯網終端電池供電的場景。同時芯片具有硬件的安全算法加速模塊，可為物聯網終端提供更強的安全能力。

CM32M101A具有集成度高、低功耗、低成本、高性能接口和加密存儲器等幾大特點；尤其適用于物聯網行業應用，如智能表計、環境監測、智慧家庭、防盜報警、定位器和智能家電等。

基于本款MCU的物聯網方案開發板，是中國移動自有MCU芯片搭配中國移動自有NB-IoT/LTE-Cat1模組，通過硬件的搭配，可快速搭建起家庭網關、定位器、智能家居等多種硬件方案。同時，我們提供完整RTT/OneOS代碼及驅動包，使得客戶可以大幅節省硬件設計時間和設計成本。

CM32M101A從11月中旬開始已向客戶進行小范圍推廣，并可以寄送樣片和方案板，計劃在2021年2月量產后大規模推廣。隨著物聯網元年的到來，5G、大數據、區塊鏈、人工智能等技術的不斷更迭，物聯網作為下一代通信網絡的重要基礎技術，正引領新一輪科技變革和產業變革，芯片的自主可控勢在必行。

中移物聯網公司集成電路創新中心將在MCU、安全、通信芯片三個領域持續發力，力爭為客戶提供完整的物聯網終端芯片級解決方案。后續我們還會不斷推出不同規格的芯片產品，以滿足客戶需求。

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