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MCU、NOR Flash漲價并持續供不應求

日前，針對晶圓代工產能緊張是否會導致MCU缺貨或交付延遲，兆易創新董秘李紅表示，存量產能都在有序生產，但是因為需求端旺盛，晶圓廠產能緊缺，要擴產的話就會受到一些影響，新增的部分還沒有常規運轉起來。

兆易創新表示，MCU缺貨是不同的產品類別的缺貨，調價也并不是所有的產品價格都調，現在看整個行業是處于供不應求的狀況，一般情況下供需失衡的時候都會有調價。

Kitty點評：筆者早前獲悉國內芯片公司航順的MCU產品調整代理商體系價格，NOR Flash、EEPROM、LCD驅動已經發布漲價通知，全面上漲10%-20%。原因是投片廠、封裝廠產能緊張，原材料價格上漲，客戶訂單大幅度增加所致。

為了維護與客戶的穩定關系以及出于市場份額的考慮，國內MCU廠商紛紛表示不會率先漲價，成本主要在內部消化。但是隨著產能緊張的持續，部分產品價格上漲，行業將出現普遍地不同程度的漲價。

NOR Flash方面，兆易創新表示三季度價格較為穩定，需求非常旺盛，超過此前預期。因此展望四季度，市場仍然非常旺盛，現在已處于供不應求的狀態，樂觀看待明年的景氣度。

的確，NOR Flash在AMOLED屏、可穿戴設備（尤其是TWS耳機）以及物聯網、汽車市場都將有非常大的成長機會。

由于市場需求的復蘇，MCU、NOR Flash的供應和價格承壓越來越大，無論是供應商還是客 戶都要做好供求計劃了。

電機汽車類應用潛力大，頭部企業加速布局

英國倫敦時間周二（11月17日）英國首相鮑里斯·約翰遜在英國《金融時報》發表專欄文章，公布十項綠色新政，調動120億英鎊政府投資，創造和支持多達25萬個綠色就業崗位。其中最為引人注目的是，即將從2030年停止新的汽柴油汽車的銷售，這比今年2月約翰遜提出的2035年的截止時間還提前了5年。這標志著英國汽車市場將出現重大轉變。

Kevin點評：在汽車“去汽柴油化”方面，目前歐洲走在前列。截止到目前，愛爾蘭、荷蘭、丹麥和瑞典都已經宣布在2030年前禁止其柴油新車銷售。法國也曾經立法到2040年要禁止銷售汽柴油新車。

此外，今年9月美國加州州長紐松（Gavin Newsom）簽署了一項命令，至2035年將禁止該州銷售汽油和柴油動力的新車，希望借此降低溫室氣體及空氣污染物排放。

這幾年中國也在推動新能源汽車的發展。所有這些對推廣電動汽車意義巨大。也正是看到了電動汽車的發展，頭部電機企業也開始布局。比如從德昌電機2019年的財報中可以看到，其汽車類電機產品占其總營收的79%。
另一個電機大企業日本電產（尼得科）計劃到2030年底，在電動汽車用驅動電機市場中的份額達到35%。為此，今年6月，日本電產宣布投資1000億日元（約65億元）在大連建廠，并設立研發中心。 此外，日本電產還計劃在歐洲投資2000億日元，在美洲的投資計劃也正在規劃之中。

臺積電與谷歌合作，SoIC封裝將量產！

近日，臺灣供應鏈傳來消息，全球最大半導體代工企業臺積電(TSMC)與谷歌(Google)等美國客戶正在一同測試，合作開發先進3D堆棧晶圓級封裝產品，并計劃2022年進入量產。

臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。此技術可以讓幾種不同類型的芯片，像是處理器、內存與傳感器堆棧到同一個封裝中。這種技術能可讓芯片組功能更強大，但尺寸更小，且更具有能源效率。

消息透露，臺積電計劃在苗栗芯片封裝廠房導入最新 3D IC 封裝技術，Google、超微（AMD）將是第一批 SoIC 芯片客戶，這些美國科技巨擘會協助臺積電進行測試與認證作業。據消息，Google 打算將 SoIC 芯片應用于自駕車系統等，AMD 則希望打造超越英特爾（Intel）的芯片產品。

Lily點評：根據研究機構Yole Development的數據，先進封裝行業在2019年的銷售額為290億美元，預計在2019-2025年之間的復合年增長率為6.6％，到2025年將達到420億美元。這家研究公司表示，在所有細分市場中，3D堆疊封裝將以25％的速度增長，這在同一時期內是最快的。臺灣行業分析師表示，隨著全球高端芯片開發商尋求更多可產生強大性能并幫助其在競爭對手中脫穎而出的定制芯片，對高級封裝的需求正在增長。

根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。

臺積電總裁魏哲家表示，2D微縮已經不足以支持系統整合需求，臺積電擁有業界最先進的晶圓級3DIC技術，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全，幫助客戶實現更有效率的系統整合。行業內普遍認為，從臺積電最初提出的2.5版CoWoS技術，至獨吃蘋果的武器InFO（整合型扇型封裝）技術，下一個稱霸晶圓代工產業的，就是SoIC技術。

中國移動宣布將在2021年基本實現全國市、縣5G覆蓋

11月20日，中國移動董事長楊杰表示，中國移動已開通5G基站38.5萬個，在所有地級市和部分重點縣城提供5G SA服務。同時，中國移動將在明年進一步擴大5G規模建設，在2021年基本實現全國市、縣城區及部分重點鄉鎮5G良好覆蓋，完善3+3+X數據中心布局，裝機能力提升至108萬架。

此外，中國移動預計，到今年底，網內5G套餐用戶數將超1.5億，5G手機用戶將突破1億。中國移動判斷，目前網內處于換機周期的目標用戶近3億，明年的目標是要實現網內新增5G手機2億部。

Simon點評：5G基礎設施建設一直是行業內關注的焦點，由于5G的特性，如果想要達到4G同樣的覆蓋效果，至少需要達到4G基站1.5倍的數量。

而今5G基站盡管已經基本覆蓋至各大城市，但根據實際的體驗，可以發現覆蓋范圍仍然有限，甚至會出現過了一條街之后，便無法連接的情況，這些都是由于5G覆蓋不足所導致。

中國移動作為國內最大的運營商，宣布明年將在全國市、縣完成5G的基本覆蓋，至少保證了5G可以在全國各地的使用，雖然還無法達到完全覆蓋的地步，但從使用角度來看，已經由不可用到勉強可用的程度。

如果中國移動能夠如期完成其規劃，將進一步加速5G的普及。今年被稱為5G的元年，那么2021年，將成為5G徹底爆發的一年。目前唯一的問題就在于，5G的殺手級應用何時出現。

長江存儲CEO證實華為Mate40用上國產閃存

日前，長江存儲CEO楊士寧在參加活動時證實了一件事，那就是他們的64層閃存已經打入了華為Mate40供應鏈，他還借用一句網絡用語，表示“出道即巔峰”。

他表示，與國際存儲大廠相比，公司用短短3年時間實現從32層到64層再到128層的跨越，3年完成他們6年走過的路。

Carol點評：去年9月，長江存儲宣布國內第一個64層堆棧3D閃存量產，截至目前，已經有很多國產SSD使用長江存儲的這款閃存顆粒。

2020年5月，光威推出基于國產NAND Flash廠商長江存儲的閃存顆粒的SSD，并且這款SSD還采用了國產的聯蕓的SSD主控。

2020年5月14日，國科微與長江存儲在湖南長沙正式簽署長期供貨協議，在簽約儀式上，國科微預發布搭載長江存儲64層3D NAND顆粒的固態硬盤。

2020年9月，朗科在京東上線了“朗系列”S520S固態硬盤，采用長江存儲64層TLC 3D NAND原廠顆粒，主控為得一微電子的SATA固態硬盤主控芯片YS9082HC。

此外還有不少國產SSD廠商也采用了長江存儲的64層堆棧3D閃存，同時長江存儲自己也推出了基于該款閃存顆粒的SSD產品。

今年4月，長江存儲還發布了128層 3D NAND，預計明年上半年量產，整體而言，長江存儲不管是在新品技術，還是量產上都在快速推進。現在長江存儲的3D NAND又進入到華為的供應中，可見未來其將會進入越來越多的國產供應鏈中，逐漸侵蝕三星、鎧俠、西數、美光等大廠的市場份額。

SK海力士與博世投資存儲器初創公司FMC

近期存儲器初創公司Ferroelectric Memory Company的B輪融資中，SK海力士和博世等企業為其提供了2000萬美元以上的投資資金，此外某些頂級代工廠也打算投資，但FMC擔心與單一代工廠的緊密合作會影響其他代工廠運用其技術，因此暫時拒絕了那些額外的投資交易。FMC將利用這筆資金將FeFET產品進入下一大開發階段，最終實現7nm的制程工藝。

采用7nm的制程工藝后，不僅可以增加FeFET的存儲密度，而且存儲容量可以與其它7nm的存儲技術相媲美。FMC希望將FeFET技術集成到嵌入式NVM、存儲級存儲器和存儲運算應用中去。

Leland點評：如果可以突破7nm的障礙，FeFET將從尺寸和成本上優于FLASH和MRAM存儲，同時還將提供更高的溫度穩定性、抗磁性與抗輻射性。FMC作為一家有潛力的存儲初創公司，并不打算走IDM模式，而是借助代工廠來實現高級制程產品的生產，而他們將設計許可賣給設備制造商。

FeFET主要使用二氧化鉿這種鐵電材料，這種材料通常作為現代IC的絕緣層。而FeFET很適合作為鑲入式FLASH的替代品，因為后者要想突破28nm非常困難。不過以該公司目前的路線圖來看，28nm的消費級產品預計在2023年才會推出，之后再攻克22nm，突破到7nm也許還得等上較長的一段時間，