1.問題：

WSON package是什么類型封裝？

回復：

SON和DFN的封裝本身沒有區別...區別的是腳趾是否外露本體。

2.問題：

一顆IC decap后看到有個地方有這樣像燒毀的現象，這大概會是什么因素造成的呢，靜電，還是其他的呢？Pin IV如下面這樣：藍色是正常的，綠色和紅色是內部有燒現象的不良IC的。

回復：

要考慮這個區域是什么block（功能區），通常是過電壓現象。

從圖片看，是EOS，因為只有EOS才能看到burn mark痕跡，因為EOS是長時間通電，如果是ESD的話，是瞬時的，不可能有burn mark的。

靜電不會這么恐怖，應該是EOS。

Curve沒有線性段，看著不像短路問題，只是漏電變大了。

Curve的形狀與failure mode息息相關。

如果Curve出現了線性區域，那肯定是電流回路里面出現了電阻和diode并聯的情況，缺陷是電阻，電路是Diode或者MOS管。

如果是非線性的漏電流增大，肯定是diode本身發生了問題，但還沒有發生Gate diode擊穿。

導電通路形成之前還有SILC和軟擊穿階段

擊穿還會有鼓包，DBIE。有正電壓擊穿和負電壓擊穿，電流流動的方向不一樣，缺陷狀態也不一樣。這也是為什么有些ESD Defect在芯片表面，有些在Si上面的原因。

3.問題：

Wafer的pad是金pad，在金pad上鍍上Sn+Ag, 通過錫膏倒扣在基板上。針對這種貼片方式，在封裝上會有哪些可靠性風險？

回復：

這種封裝通過錫膏，可能會存在基板變型，出現虛焊，連錫等問題，這個對基板錫膏材料要求很高，最好在wafer上先長柱形突點，按CSP封裝來做。貼裝過程出現的隱裂也是需要考慮的方面。

4.問題：

單管雪崩擊穿測試儀知道有什么進口品牌嗎？

回復：

ITC55100.

品牌官網: http://www.inttechcorp.com/ 大部分跟IGBT有關。

5.問題：

單獨的芯片可以做EMC測試嗎？

回復：

沒見過這樣做的，都是在整機做EMC的，否則結果不能夠repeat，或者采用系統板。

責任編輯：xj

原文標題：季豐電子IC運營工程技術知乎 – W46

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