11月9日上午，華潤微發布投資者關系活動記錄表，回答了調研機構關于定增規劃、產品及產能情況以及對行業景氣度方面的問題。

關于定增項目的規劃，華潤微表示，本次定增總募資50億元，其中38億元將投向封測基地，整個封測基地項目建設計劃投入42億（不足部分自有資金補足），規劃用于功率器件封裝、先進封裝以及面板級封裝。目前公司功率器件的封裝大部分產能依靠外包，隨著華潤微未來成品化率提高和12吋產線的產出，華潤微希望提高封測業務的產能，通過封測配套來提高產品業務附加值。

華潤微認為，從封測終端產能建設目標來看，自有封裝的成本比外包成本要低。同時，未來功率半導體會利用封裝技術來提升產品的性能，從而提升產品盈利水平。此外，封測基地項目中，功率器件的封裝為自身產品做配套，一部分先進封裝會進行對外代工，如面板級封裝，技術具備差異性和領先性。

據了解，華潤微目前在功率器件和模塊方面有廣泛的布局。據華潤微介紹，今年華潤微IGBT產品收入預計可以突破1億元，前三季度IGBT營收較去年同期增長超過70%，毛利率較去年同期也有提升。華潤微的IPM模塊已經處于穩定上量的過程中。

與此同時，近期MOSFET產品市場供需較為緊張，華潤微認為，MOSFET產品2020年營收同比環比均有增長，第四季度仍有較旺盛的需求。目前，華潤微MOSFET的應用領域有低速電動車、家用電器、電動工具、工業控制和儲能等。而華潤微智能傳感器主要有MEMS傳感器、光電傳感產器、煙霧報警及其他傳感器。

此外，對于第三代半導體的進展與布局情況，華潤微稱，SiC方面，華潤微今年7月份在慕尼黑電子展舉辦了SiC二極管的發布會，產品目標應用主要在太陽能逆變器、通訊電源、服務器、儲能設備等。預計明年會推出SiCMOSFET產品。GaN方面，華潤微利用現有的全產業鏈優勢，正在從襯底材料，器件設計、制造工藝，封裝工藝全方位開展硅基氮化鎵的研發工作。

產能利用率和在手訂單情況方面，目前華潤微在手訂單飽滿，整體產能利用率在90%以上，華潤微針對客戶結構、產品線終端應用等情況綜合考慮相應的價格策略來改善供給緊張的情況。

對于華潤微六吋和八吋晶圓代工訂單的可見度，華潤微稱，客戶通常下3個月的訂單，再提供3個月的滾動預測。今年由于供求關系的變化，產品生產周期有延長，部分客戶會提供6個月以內的訂單滾動預測，目前的在手訂單量能見度到明年一季度。

這一輪行業景氣度背后的主要驅動因素，華潤微認為，一方面由于疫情影響，國產替代加速，另一方面疫情也改變了人們工作生活方式，增加了對電子整機產品的需求，加之國內新基建的啟動，這些因素驅動了產業的發展。
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