電子產品的水平和技術要求不斷的提升，電路板組件為了得到更高電氣性能可靠性和穩定性，使用水基清洗劑替代溶劑型清洗方式，在業內得到越來越廣泛的認同和應用，從而獲得了電路板組件高標準潔凈度保障、安全環保的需要、作業環境的改善、與人更好親和力的作業方式，在業界得到越來越廣泛的應用。

但是時常會發現線路板上的引線腳、SMT 或波峰焊的焊點、鍍金面和其他有色金屬表面會發黑發灰，鍍金面變色發黃或者發紅，塑膠件變色變形以及絲印和字符在清洗過程中變得模糊和被洗掉了，此現象常困擾作業人員，甚至無從下手、不知所措。

首先，簡單的闡述水基清洗電路板組件的機理和重要要素。用水基清洗線路板錫膏、助焊劑殘留物和污垢，用通俗理解的表達來說是一件非常簡單和容易的事情，但是加上另外一個條件就是非常具有技術含量和高難度的技術范疇：不僅要滿足徹底去除殘留物和各類污垢，同時還要滿足電路板組件上各種金屬材料、各類化學材料、非金屬材料等器件和各種功能膜的材料兼容性是一件非常有難度的事情。

產線工藝布局是我們依據電路板組件產品最終技術要求和清洗材料的特征來進行設計和確定的重要環節。

清洗劑是否能夠在線路板清洗工藝制成中能有效去除助焊劑和錫膏的殘留物是常識，人人皆知不必多言，此處闡述在選擇和使用水基清洗劑時，更重要的需要關注是否對線路板上的各種金屬材料、各類化學材料、非金屬材料、器件和各種功能膜材料以及實質部分帶來安全可靠的兼容性影響。

從某種程度上水基清洗劑的應用廠商不可能去細致地研究清洗劑的組成部分，更多的是依賴和依靠水基清洗劑供應廠商的產品技術水平和專業程度。

在清洗工藝確定的情況下，全面認真地評估水基清洗劑。

電子線路板水基清洗劑兼容性：

1、各類金屬材料表面

2、各類非金屬材料表面和本體

3、各類化學材料表面和本體

4、常規水基清洗工藝條件下的結果材料兼容性

5、高溫高濕標準加速試驗條件下的材料兼容性

對線路板水基清洗劑的全面技術評估，方可得到干凈清潔的線路板組件產品，避免清洗中可能造成的破壞損失和麻煩，真正實現完整的線路板水基清洗工藝要求。

審核編輯 黃昊宇