說起AiP（封裝天線）大家可能并不陌生，它是將天線與芯片集成在封裝內使芯片具有系統級無線功能的技術。AiP技術符合高集成度的趨勢，為系統級無線芯片提供了很好的天線與封裝解決方案。回到如何實現毫米波天線陣列，有兩種常見方式：AoC （Antenna on Chip）、AiP （Antenna in Package，封裝天線）。AoC技術更適用于較毫米波頻段更高的太赫茲頻段（300GHz-3000GHz）。AiP實現了天線與芯片高度集成功能的同時，兼顧了天線性能、成本及體積。

CMOS工藝把射頻芯片和數字芯片集成到一起變成SoC這一步本身就是很大的突破，SoC芯片的問世，不僅大大降低了客戶產品的開發難度，且整個系統成本也隨之下降。那么到底能下降多少成本呢？從第一代的砷化鎵到鍺硅，整個系統成本大概降了50%；到了CMOS工藝的時代，跟上一代鍺硅相比又降了40%的系統成本；而到SoC時代，又會帶來30%的成本降低。在此之上如果把天線集成到系統形成一顆AiP的SoC芯片，整個系統成本能夠進一步下探約25%，其好處是非常明顯的。

近日，加特蘭在媒體日上就著重介紹了在今年實現量產的AiP產品。

加特蘭AiP包含有多個收發通道并且支持MIMO技術，系統性能更為強大。與此同時在開發階段，客戶不需要投入人力和時間進行天線設計和測試，大大縮短整個產品的研發周期，從而縮短產品上市的時間。

AiP和加特蘭的淵源要追溯到三年前。2017年第一代產品研發出來之后加特蘭就開始了AiP相關的研發。在2018年的時候加特蘭第一代AiP產品與Alps SoC樣片同時問世，實現了毫米波雷達業界通道數量最多的AiP的設計。經歷了四代的迭代和優化，AiP正式進入量產。當然，這個過程中也遇到了前所未有的挑戰。

物理設計是首先遇到的問題，加特蘭AiP芯片在長12毫米的芯片里面一共放了5240個過孔，161條信號線，12個天線單元；然后是如何避免天線性能受影響。加特蘭通過對構架和形態不斷迭代，完成了芯片和模組的協同設計；在封裝方面需要考慮工藝和材料，還有散熱的問題；最困難的一點就是電連接，多種不同的設計且同時要考慮信號的匹配、損耗等指標。為了滿足芯片的高可靠性要求，加特蘭AiP為滿足車規級AEC-Q100，做了11項、超過6000小時的可靠性實驗。

加特蘭AiP具備非常高的設計冗余度。我們都知道普通頻段是76到81GHz，整個使用帶寬只有5 GHz。加特蘭的設計保證了帶寬16GHz，相當于翻了3倍的能力。天線增益方面，它的使用帶寬是5GHz，但是整個增益的需求滿足的帶寬其實是11 GHz，那也是說有200%的冗余。

對于應用在汽車ADAS系統或者無人駕駛技術，毫米波雷達是很重要的傳感器。加特蘭的AiP產品同時又擴展了毫米波雷達在艙內應用的可能性。

在汽車艙內，毫米波傳感器可以實現手勢識別控制，檢測駕駛員的生命體征，比如心跳呼吸等，以及檢測艙內是否有活體存在。目前很多車廠對傳感器提出了以上的功能需求，以防止兒童或者寵物被遺忘在艙內。使用加特蘭AiP技術，只需要一個很小的傳感器裝在車頂燈位置或者后視鏡位置就可以完成對車艙內生命體征的探測。

毫米波雷達在市場上的應用場景還有很多，比如智能空調、監控領域等等。本質上來說，它是一個傳感器，而通過AiP技術，客戶可以快速地將其應用于各種行業的方方面面。加特蘭預測，隨著AiP技術的普及，到2024年全球毫米波雷達的容量將增長到4億顆，AiP將給市場帶來40%的增長。
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