PCB組件或PCBA，即將組件固定到板上的過程，采用了一個順序過程，其中包括板的準備，組件的放置，組件的固定和板的表面處理。此過程最好的特點是協作以及將CM技術和設備功能納入您的設計決策。讓我們看看您的電路板設計和組件選擇如何優化您的CM設計的PCBA。

PCBA優化的電路板設計

制造設計（DFM）是根據準則使用的方法，用于根據CM的設備功能確定電路板布局的規格。DFM包含針對板制造，PCB組裝或兩者的規范。您為改善PCB組裝而做出的特定設計決策可以歸類為組裝設計（DFA）。就像DFM旨在確保可制造性和提高PCB制造效率一樣，DFA的目標也是確保PCB組裝盡可能地平滑。DFA應用程序的有效性決定了PCB裝配優化的水平。

如何設計用于PCBA優化的電路板

PCBA優化主要取決于為您的電路板參數做出的設計選擇，并與之成正比，如下所示。

為了改善PCBA的優化，請盡可能遵循最后一欄中的建議。

PCBA優化的組件選擇

盡管元器件選擇對PCBA的影響通常被低估了，但是元器件的選擇會極大地影響組裝過程。例如，利用組件生命周期為了最大程度地減少對陳舊過時元件的選擇，可以避免延遲，并且可以在組裝之前最小化PCB重新設計的機會。當使用通孔或表面貼裝器件（SMD）（而不是兩者都使用）時，選擇的組件封裝類型可以減少PCBA的步驟。此外，使用雙面組裝可以放寬DFA規范。連同這些決定，可以通過以下建議優化PCBA：

如何選擇用于PCBA優化的組件

l 驗證組件可用性。

過時或即將過時的組件將延長PCBA流程。

l 使用通孔或SMD。

通孔組件和SMD的安裝方式不同，因此需要不同的步驟。通過使用另一個，可以減少PCBA步驟的數量。

l 盡可能避免吸收水分的成分。（如果需要組件，請確保為您的CM識別它們）。

遇水的組件需要先烘烤，然后才能焊接，這需要更多的時間。不烘烤它們可能會導致爆炸。

l 選擇可以承受PCBA溫度升高的組件。

焊接過程通常會使板溫增加80°C或更高。溫度敏感組件可能無法承受這種熱量增加。

l 如果使用對X射線輻射敏感的組件，請確保標識您的CM。

X射線檢查可用于更深入的內部觀察。但是，某些組件在曝光期間可能會遭受輻射損壞。

通過與CM建立共生關系，可以最佳地優化PCBA流程，以確保您的設計在結合設計目標的同時充分利用CM的專業知識和能力。