來源：羅姆半導體社區

PCB有單面、雙面和多層的，對于收音機等簡單的電器來說，使用單面 PCB 即可。但是，隨著時代的進步，無論是功能還是體積，電子產品都需要更新換代。對于多功能、小體積的電子產品，單面和雙面 PCB 都不能完全滿足要求，而必須使用多層 PCB。

多層 PCB 有諸多優點，比如：裝配密度高，體積小；電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度快，方便布線；屏蔽效果好，等等。多層板的層數不限，目前已經有超過 100 層的 PCB，常見的是四層和六層板。

多層板在設計的時候，各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，若不對稱，容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。在走線方面，需要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。

多層 PCB 跟單面、雙面相比，是由哪些層數組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢？多層 PCB 主要由以下層面組成：Signal Layers（信號層）、InternalPlanes（內部電源）、Mechanical Layers（機械層）、Masks（阻焊層）、Silkscreen（絲印層）、及 System（系統工作層）。

信號層分為頂層、中層、底層，主要是用來放置各種元器件，或者用于布線、焊接的。內部電源層也叫做內電層，專用于布置電源線和地線。機械層一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數據資料、過孔信息等。阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息，系統工作層用于顯示違反設計規則檢查的信息。

審核編輯 黃昊宇