IEC為PCB制造商制定了無鹵標準，但是究竟什么是無鹵PCB？電子產品包含一些特定材料，這些材料包含最高濃度的鹵素。為了創建“無鹵PCB”，您需要替換某些材料或減少它們在板上的使用。您還需要確定要使電路中無鹵素的含量。一些替代物質需要特殊的設計注意事項，您也需要考慮這些因素。

多氯聯苯中的鹵素

如果您問大多數設計師，PCB中的鹵素元素在哪里發現，他們是否會告訴您是值得懷疑的。鹵素通常存在于溴化阻燃劑（BFR），氯化溶劑和聚氯乙烯（PVC）中。鹵素顯然在每種形式或濃度下都不是危險的，而且拿著PVC管或喝自來水也不會遇到健康問題。如果您要燃燒那根管子并吸入塑料破裂時釋放的氯氣，那可能是另一回事了。這是電子產品中鹵素的主要問題。它們可以在PCB生命周期結束時發布。那么，到底在電路板中哪里發現鹵素呢？

如您所知，PVC不僅用于管道，還用于電線絕緣，因此可能是鹵素的來源。氯化溶劑可用于在制造過程中清潔PCB。BFR用于PCB層壓板降低電路板著火的風險。現在，我們已經檢查了電路中鹵素的主要來源，該如何處理？

無鹵PCB

像RoHS 無鉛要求，無鹵素標準要求CM使用新材料和制造方法。就像各種組織設定的任何標準“無鹵素”特定限制一樣。的IEC定義 不含小于900 ppm的氯和溴和小于1500 ppm的總鹵素的鹵素，而 RoHS有其自身的局限性。

現在為什么報價中“無鹵素”？這是因為符合標準并不一定能保證您的電路板上沒有鹵素。例如，IPC規定了檢測PCB中鹵素的測試，這些測試通常會檢測離子鍵合的鹵素。但是，助焊劑中發現的大多數鹵素都是共價鍵結合的，因此該測試無法檢測到它們。這意味著要制造出真正無鹵素的板材，您需要超越標準規定。

如果您正在尋找鹵素的特定來源，一種是TBBPA，這是層壓板中常用的BFR。要消除此起點，您需要指定無鹵層壓板，例如活性磷基層壓板。您的助焊劑和焊料也可能將鹵素引入到PCB中，因此您還需要與CM討論那里可能存在的替代方法。在電路板上采用新材料和新技術可能會很痛苦，但是無鹵素電路有一些優勢。無鹵PCB通常具有良好的散熱性可靠性，這意味著它們更適合無鉛電路所需的高溫工藝。他們通常也有較低的介電常數，如果您希望 保持信號完整性。

無鹵板設計

無鹵素板的優點不僅在制造過程中而且在設計中都以增加復雜性為代價。一個很好的例子是無鹵素焊料和助焊劑。不含鹵素的品種有時會改變焊料與助焊劑的比例，并引起劃傷。這是焊料合并成一個大球而不是在整個連接中分布的地方。解決此問題的一種方法是使用阻焊膜更好地定義焊盤。這會在焊膏中卷邊并減少缺陷。

許多新材料都有自己的設計怪癖，您可能需要與制造商聯系或做一些研究，然后再使用它們。無鹵板的數量正在增加，但絕非普遍。你也應該與您的CM交談 看看他們是否有能力用無鹵素材料制造PCB。

隨著時間的流逝，我們似乎發現每天使用的越來越多的材料會對我們構成健康風險。這就是為什么像IEC這樣的組織開發無鹵板標準的原因。記住通常在哪里發現鹵素（BFR，溶劑和絕緣材料），因此如果您需要不含鹵素，則可以知道要替換的鹵素。不同的標準允許使用不同含量的鹵素，并且可能會或可能不會檢測到某些種類的鹵素。您需要事先進行研究，以了解PCB上問題區域的位置。知道要使用哪種材料后，最好與制造商和CM核對以確定最佳的前進道路。您可能需要調整設計或在某些制造步驟上與CM合作，以確保您的電路板能夠成功完成。