集微網消息，9月17日晚間，華虹半導體發布中期報告，今年上半年，華虹半導體銷售收入為4.282億美元，較去年上半年減少5.0%，主要由于平均銷售價格下降及智能卡芯片和超級結產品需求減少，部分被MCU與電源管理產品需求增加所抵銷；銷售成本為3.270億美元，較去年上半年增加6.0%，主要由于付運晶圓、折舊及人工費用增加所致；毛利為1.012億美元，較去年上半年減少28.9%，主要由于平均銷售價格下降、折舊及人工費用增加所致。

2020年上半年受全球性疫情影響，全球半導體市場經歷了不同程度的沖擊。影響雖然至今仍沒有結束，但部分較早經歷疫情的地區產業正逐步復蘇。華虹半導體表示，在華虹半導體股東、顧客、供應商及全體員工的共同努力下，二季度業績已開始穩健回升，環比上漲11%。

據中報顯示，疫情背景下，防疫用品出貨量大漲，帶動華虹半導體MCU產品上半年出貨迅猛增長，創造了較好的業績。智能卡芯片方面，隨著國內疫情得到良好的控制，國內市場需求在第二季度逐漸恢復。同時，因產品的高容量存儲發展趨勢，華虹半導體于無錫12吋廠積極開發90納米嵌入式閃存工藝，在上半年已經進入量產，為掌握未來市場機會起到了關鍵作用。隨著較多產品陸續認證以及12吋產能持續擴充，華虹半導體將穩定并進一步擴大eNVM市場的營收能力。

分立器件方面，繼續保持穩定發展。華虹半導體表示，盡管受到疫情沖擊影響，但在華虹半導體豐富的功率器件工藝種類、優越的技術品質保障以及較廣泛的客戶群體條件下，二季度功率器件出貨量表現亮眼，實現了出貨量雙位數的環比增長。其中，SGT-MOSFET與IGBT出貨量雙雙創出了歷史新高。

與此同時，于2019年第四季度順利進入投產階段的華虹無錫12吋廠在2020年上半年運行進展一切順利。平臺產品方面，90納米嵌入式閃存、65納米邏輯與射頻工藝平臺、分立器件均已順利進入量產階段。IC+Power的產品線布局與戰略得到順利實施，確保了華虹半導體在未來能夠持續保持高水準的服務與豐富的產品線供應。

展望未來，華虹半導體表示，其8吋晶圓廠功率分立器件、嵌入式閃存MCU、電源管理芯片及手機射頻IC的業務持續發展，12吋晶圓廠繼續堅定不移地執行IC+Power戰略。同時，華虹半導體將繼續實施「8吋+12吋」晶圓差異化技術的企業發展策略，為客戶提供更優質的差異化技術服務。

原文標題：堅持8吋+12吋晶圓差異化發展策略，華虹半導體上半年實現營收4.282億美元

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