在美國收緊華為取得含有美國技術的芯片后，華為必須在 9 月 14 日之前取得更多芯片維持生存。

日媒引述消息稱，華為的供應商正日夜趕工制造芯片，以在美國規定的最后期限前發貨。為了美國規定的最后期限前獲得更多芯片，華為已經饑不擇食，一些未經過測試的芯片也照收不誤。

美國商務部 8 月 17 日宣布，禁止外國芯片制造商向華為提供使用美國技術制造的芯片，除非它們獲得特別許可。美國宣布禁令時已經生產的芯片可以發貨，但供應商必須在 9 月 14 日午夜前交貨。

華為因應美方新禁令再出招，繼傳出半夜急叩供應鏈搶備庫存之后，近期鎖定供應吃緊的驅動 IC，主動加價向聯詠、敦泰等供應商要貨，加價幅度上看一成，并下達“有多少（貨），收多少（貨）”的緊急拉貨通知，后續不排除擴大加價空間搶貨，以備妥充裕庫存。

分析人士說，如果華為的這些關鍵部件用完，該公司明年的手機發貨量可能最多下降 75%，從今年的 1.95 億部降至 5000 萬部。

消息人士稱，為了趕在美國最后期限前交貨，一些芯片供應商甚至同意交付半成品或未經過測試或組裝的晶圓。通常，在制造芯片時，復雜的集成電路被植入晶片上，然后進行包裝和測試，這樣才能交付給客戶使用。

據了解，聯詠為臺灣第二大 IC 設計廠商，供應華為手機的觸控與驅動整合 IC（TDDI）等產品。對于華為主動加價搶貨，聯詠未正面回應，強調該公司經諮詢法律顧問建議后，一切按照美方相關規定辦理，并隨機應變，盡力配合各客戶的需求。

聯詠強調，下半年 TDDI 出貨狀況都不錯，由于 5G 手機若太高價會有點賣不動，因此有些 5G 手機為了控制成本，采用 TDDI 方案，看好該公司今年 TDDI 相關出貨量將較去年成長。

敦泰也是華為手機 TDDI 供應商。對于漲價供貨華為，敦泰表示，不便評論客戶訂單相關情況，但會持續緊盯市場與客戶端變化，以進行最適調整。

驅動 IC 近期供貨吃緊，成為華為繼手機芯片之后，優先鎖定的領域。由于芯片產出至少要兩個月，華為若現在再下新單，芯片廠無法趕在 9 月 14 日前交貨，華為不惜加價，希望聯詠、敦泰等驅動 IC 廠能優先供貨，借此趕在美方大限之前，備妥相關芯片成品。
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