2020年初新型冠狀病毒感染肺炎疫情在全球蔓延對經濟運行造成了巨大負面沖擊，也對全球半導體行業帶來了不利影響，各大研究機構對全年半導體產業發展普遍下調預期。疫情對半導體行業的影響最直接體現在以手機為代表的終端消費型電子產品的需求，根據IDC等市場研究公司發布的報告，受全球疫情防控形勢不明朗、國際貿易爭端等因素的影響，2020年上半年全球智能手機出貨量同比達到兩位數降幅。

受益于我國疫情防控成效和快速復工復產，我國經濟發展先降后升，經濟運行總體向好，并且隨著我國加快推進以5G、工業互聯網、大數據、人工智能等為代表的“新基建”基礎設施的建設，加速了集成電路國產替代進程。2020年上半年我國集成電路設計業成為三業中增速最大的子行業，為芯片制造和封裝測試企業帶來大量訂單。根據中國半導體行業協會統計數據，2020年上半年我國集成電路產業銷售額為3539億元，同比增長16.1%。其中，設計業銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%；制造業銷售額為966億元，同比增長17.8%；封裝測試業銷售額1082.4億元，同比增長5.9%。

2020年上半年，華天科技高度關注疫情動態和行業發展形勢變化，一方面積極組織開展疫情防控和復工復產，另一方面努力做好生產經營相關工作。主要工作開展情況如下：

生產經營及客戶開發方面，報告期內，華天科技持續關注疫情對行業的影響，加強疫情期間與客戶的溝通和訂單跟蹤相關工作，通過尋求國內客戶增量訂單彌補疫情導致的海外訂單的減少，保障訂單總體穩定。同時，公司不斷尋求具有成長潛力的客戶合作，新開發客戶88家，客戶結構不斷優化。2020年1-6月，公司實現營業收入37.15億元，與去年同期基本持平。得益于國內客戶訂單大幅增長，以及相關成本費用下降等因素的影響，2020年1-6月，公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.67億元，同比增長211.85%。

技術和產品開發方面，完成了側面指紋產品、傳感器環境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝開發，具備量產能力及批量生產。3D NAND 16疊層SSD產品、基于Hybrid技術的UFS產品、NAND和DRAM合封的MCP產品等多個存儲類產品通過可靠性認證，具備量產條件。完成整條散熱片+C-Mold封裝技術研發及量產能力建設，開發了SSOW10L新產品封裝設計方案、框架類5G基站砷化鎵多芯片+電容芯片混合封裝PA產品。5G手機射頻高速SiP封裝及基于12nm工藝的FCBGA AI芯片已批量生產。公司2020年上半年共獲得國內專利授權15項，其中發明專利12項；美國專利授權1項。

產業布局方面，截至報告期末，華天南京完成一期項目建設及各項生產準備工作，通過封裝測試相關的體系認證和現場審核，并于2020年7月18日舉行了一期項目投產儀式。華天南京的投產運營提高了公司先進封裝測試產能，進一步完善公司產業發展布局，提升了公司的綜合實力。

報告期內，公司與華為全面展開數字化轉型咨詢項目合作，借鑒華為成熟的管理方法論和實踐，通過實施戰略管理、營銷、銷售、客戶服務、采購等方面的流程變革，梳理和建立華天特色的管理體系，為公司運營和管理水平提升打下堅實基礎。