iQOO的Z系列，是iQOO有一條產品線。首款Z1選擇了搭載MTK的天璣1000Plus處理器。而iQOO z1x選擇了高通驍龍765G處理器，價格也低了近400元。那除了IC的選擇外，它內部還有哪些地方控制了成本呢？一起來看吧。

拆解步驟

首先依然是先使用卡針取下卡托，卡托上套有硅膠套，用于防塵。后蓋通過膠固定，需通過加熱取下。

后端蓋通過螺絲和卡扣與內支撐固定。指紋識別模塊固定在后端蓋上。

另外后端蓋圍了一圈的FPC板，共集成了4根FPC天線。并且貼有泡棉保護邊緣一圈。電池倉位置也有使用了泡棉保護。

取下主板蓋時發現，閃光燈軟板和連接聽筒軟板通過膠固定在主板蓋上，振動器也通過膠固定在揚聲器模塊上。

電池通過整張塑料紙固定，側邊帶有易拉膠紙便于更換電池。

取下主板、副板、射頻同軸線和前后攝像頭。射頻同軸線固定于電池旁的凹槽內，耳機孔和USB Type-C接口通過硅膠套保護。

連接主副板的軟板、聽筒和側鍵軟板都通過膠固定。

最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內支撐，并取下導熱銅管。屏幕上無觸控芯片，應是集成在屏幕內了。散熱銅管固定在中框上，與屏幕之間還有一層石墨。

模組信息

屏幕采用天馬6.57英寸2408x1080分辨率的TFT屏。120Hz刷新率。

16MP的前置型號為三星S5K3P9。

后置2MP微距+48MP主攝+2MP人像景深攝像頭，其中主攝型號為三星S5KGM1。

電池采用三星電芯的4880mAh鋰聚合物電池。

拆解分析

IQOO Z1x共使用20顆螺絲固定。SIM卡托處和USB接口、耳機孔采用硅膠防塵，內部通過石墨片+導熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式多重散熱。由于整機內多處使用膠固定。所以拆解難度較簡單，但是一些部件上的膠不容易復原。

主板信息

在取屏蔽罩時，我們在CPU位置處的看到大片散熱銅箔并涂有導熱硅脂。而將銅箔去掉后，在主要IC上也涂有導熱硅脂。

并且，主板和副板上裸露的器件都經過點膠保護。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm- SM7250-高通驍龍八核處理器

2：SK Hynix- H9HQ53AECMMD-6GB內存+64GB閃存

3：Qualcomm- WiFi/BT芯片

4：Qualcomm-功率放大器

5：Qualcomm-音頻解碼芯片

6：Bosch-陀螺儀+加速度計

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-射頻收發芯片

2：QORVO -前端模塊芯片

3：Qualcomm-電源管理芯片

4：Goertek-麥克風

總結信息

后端蓋的使用，在追求手機輕薄的今天已經很少使用了。并且手機中的FPC天線均集成在后端蓋上，這也是不常見的了，但是這種設計在成本上會相對更低一點。另外，為了控制成本，屏幕選用的是天馬的TFT屏。指紋識別也順理成章的換成了相對便宜的側邊指紋識別。

除了在一些器件上的選擇降低了成本外，處理器也選擇的是高通驍龍765G，而非上一款的天璣1000Plus處理器。那具體部件價格，在eWiseTech搜庫一覽無余哦。

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